[發明專利]一種片盒運輸裝置在審
| 申請號: | 201610285760.0 | 申請日: | 2016-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN107331640A | 公開(公告)日: | 2017-11-07 |
| 發明(設計)人: | 李玲雨;許琦欣 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 運輸 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及運輸技術領域,特別涉及一種片盒運輸裝置。
背景技術
隨著半導體技術的發展,300mm硅片將逐步取代200mm硅片并成為主流,每盒裝載硅片的硅片盒重量也由原來的約4kg變成約8kg,因此,若仍然借助人力手工搬送,不僅會降低效率,還存在搬運人員人身傷害的可能。而傳統的手推車運輸產率較低,占用勞力較大,污染也會隨之加重,自動化程度不高,轉彎半徑較大等缺陷,而半導體制造對于廠房的利用率要求越來越嚴苛。
為解決上述問題,目前在300mm半導體FAB廠中,通常應用AMHS系統,即采用懸掛于天花板上的多條軌道結構與軌道上行駛的OHT輸送車,往返于機臺與暫存區貨架之間,但是,此輸送系統,必須是在半導體廠房建設中先安裝AMHS系統軌道,然后工藝設備才就位。而對于多數傳統的半導體廠商,無法使用AMHS系統運輸硅片盒,且改裝造價費用較高。
發明內容
本發明的目的在于提供一種片盒運輸裝置,以解決使用AMHS系統搬運片盒需要在半導體廠房中先鋪設系統軌道,成本較高的問題。
為解決上述技術問題,本發明提供一種片盒運輸裝置,所述片盒運輸裝置包括:智能小車、架設在所述智能小車上的底部擴展框架以及固定在所述底部擴展框架上的片盒承載框架,所述片盒承載框架被分隔為多層,每層設有多個片盒承載板;
其中,所述片盒承載板表面設置有第一凹槽及設置于所述第一凹槽內的第二凹槽,所述第一凹槽用于承載第一規格的片盒,所述第二凹槽用于承載第二規格的片盒。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述第二凹槽內設置有至少兩個彈簧定位組件。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述第二凹槽內設置有四個彈簧定位組件,四個所述彈簧定位組件分布在所述第二凹槽的四個角上。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述第一凹槽內設置有至少三個銷釘定位組件。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述第一凹槽內設置有三個銷釘定位組件,三個銷釘定位組件構成三角形。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述片盒承載板上還設置有至少三個應力傳感器,所述應力傳感器不在同一直線上。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述片盒承載板上還設置有至少一個光電傳感器。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述片盒承載框架上設置有RFID傳感器,用于探測所述片盒的編號信息。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述RFID傳感器包括兩根用于識別所述片盒的編碼信息的天線,一根所述天線設置在所述片盒承載板的前側邊上,用于探測所述第一規格的片盒,另一根所述天線設置在所述片盒承載板側邊的片盒承載框架上,用于探測所述第二規格的片盒。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述智能小車與所述擴展框架之間設有多個緩沖裝置。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,還包括多個避障傳感器。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述避障傳感器包括超聲波傳感器、水平向傳感器及垂向傳感器,所述超聲波傳感器對稱設置在所述底部擴展框架的前側邊和后側邊上,所述水平向傳感器對稱設置在所述底部擴展框架的左側邊和右側邊上,所述垂向傳感器對稱設置在所述片盒承載框架的左側邊和右側邊上。
可選的,在所述的片盒運輸裝置中,所述第一規格為12寸規格,所述第二規格為8寸規格。
在本發明所提供的片盒運輸裝置中,所述片盒運輸裝置包括智能小車、架 設在所述智能小車上的底部擴展框架以及固定在所述底部擴展框架上的片盒承載框架,所述片盒承載框架被分隔為多層,每層設有多個片盒承載板;其中,所述片盒承載板表面設置有第一凹槽及設置于所述第一凹槽內的第二凹槽,所述第一凹槽用于承載第一規格的片盒,所述第二凹槽用于承載第二規格的片盒。通過第一凹槽和第二凹槽,實現同一片盒承載板承載兩種不同規格的片盒,從而使得片盒運輸裝置適用兩種不同規格的片盒的運輸,提高了運輸產率。此外,通過智能小車搬運,無需鋪設系統軌道及人工參與運輸,實現片盒的自動運輸的同時降低了運輸成本,省時省力。
附圖說明
圖1是本發明實施例一中片盒運輸裝置的結構示意圖;
圖2是本發明實施例一中RFID傳感器檢測12寸規格的片盒時的示意圖;
圖3a-3b是本發明實施例一或二中片盒承載板的結構示意圖;
圖4a-4b是本發明實施例二中RFID傳感器檢測8寸規格的片盒時的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





