[發明專利]測試裝置和測試方法

有效

• 申請號: 201610285560.5
• 申請日: 2016-05-03
• 公開（公告）號: CN107340447B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 孟憲明;孫武雄;廖祝湘;廖偉然;張士杰
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/52
• 分類號: G01R31/52;G01R31/54
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;田景宜

本發明提供了一種測試裝置和測試方法。上述測試裝置用以測試一待測物，其中上述待測物包含一第二連接接口，且上述第二連接接口包含一欲測試的腳位及一接地腳位。上述測試裝置包括一時脈電路、一測試電路以及多個顯示燈。時脈電路產生一時脈信號。測試電路包含一第一連接接口以及一接地端，其中上述第一連接接口包含多個腳位耦接至上述待測物的上述第二連接接口，其中上述多個腳位的一第一腳位耦接至上述時脈電路以及上述待測物的上述接地腳位。多個顯示燈耦接至第一連接接口，且對應至上述多個腳位。

技術領域

本發明主要有關于一測試技術，特別是有關于藉由一測試裝置傳送一時脈信號給待測物，以測試待測物是否有開路/短路發生的測試技術。

背景技術

表面粘著技術(Surface-Mount Technology，SMT)是目前常用的將電子元件焊接于電路板(Printed Circuit Board，PCB)表面的技術。有別于使用插入式封裝技術(Through Hole Technology，THT)，將電子元件安置在電路板的一面，并將接腳焊在電路板的另一面，表面粘著技術可以大幅降低電子產品的體積。

然而，由于USB 3.1Type-C連接器的腳位隱藏于元件本體下方，若在使用表面粘著技術將其焊接于電路板(或主機板上)，工廠在生產時并無法以人工或機器視覺設備等檢測方式來檢測電路板的USB 3.1Type-C連接器有無開路或短路的狀況發生，且若全使用X光(X-Ray)來進行檢測，將會花費較高的成本。

此外，由于USB為使用差動信號(Differential Signal)傳輸的方式，因此通常會在其內部加入0.1u的交流耦合電容(AC-Coupling capacitance)，此電容會影響一般以直流電VCC為信號源設計的開路/短路測試治具的檢測。因此，當在進行USB開路/短路測時(In-Circuit Test，ICT)，將會無法測得正確的結果。

因此，如何針對具有交流耦合電容特別是使用表面粘著技術制成方式配置在電路板的裝置(例如：USB Type-C連接器)，進行開路和短路的測試，將是值得討論的課題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的問題，本發明提供了藉由一測試裝置傳送一時脈信號給待測物，以測試待測物是否有開路/短路發生的測試方法。

根據本發明的一實施例提供了一種測試裝置。上述測試裝置用以測試一待測物，其中上述待測物包含一第二連接接口，且上述第二連接接口包含一欲測試的腳位及一接地腳位。上述測試裝置包括一時脈電路、一測試電路以及多個顯示燈。時脈電路產生一時脈信號。測試電路包含一第一連接接口以及一接地端，其中上述第一連接接口包含多個腳位耦接至上述待測物的上述第二連接接口，其中上述多個腳位的一第一腳位耦接至上述時脈電路以及上述待測物的上述接地腳位。多個顯示燈耦接至第一連接接口，且對應至上述多個腳位。

在一些實施例中，上述測試裝置還包括一開關電路。開關電路連接上述接地腳位和上述第一腳位，或連接上述接地腳位和上述接地端。當上述開關電路連接上述接地腳位及上述接地端時，上述時脈電路耦接至一量測棒，以及上述量測棒傳送上述時脈信號至上述欲測試的腳位。在一些實施例中，上述測試裝置還包括一連接裝置。上述連接裝置用以連接上述第一連接接口與上述第二連接接口。

根據本發明的一實施例提供了一種測試方法。上述測試方法用于測試一待測物的一測試裝置，其中上述測試裝置包括多個腳位以及多個顯示燈，且上述多個顯示燈對應上述多個腳位。上述測試方法包括以下步驟：

耦接上述測試裝置和上述待測物；藉由上述測試裝置的一時脈電路產生一時脈信號；藉由上述多個腳位的一第一腳位接收上述時脈信號；藉由上述第一腳位傳送上述時脈信號至上述待測物的一接地腳位；以及當上述測試裝置的上述第一腳位收到上述待測物回傳的上述時脈信號時，導通上述多個顯示燈的對應至上述第一腳位的一第一顯示燈。