[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體激光器芯片的自對準(zhǔn)燒結(jié)夾具及燒結(jié)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610285100.2 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN105896307B | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊揚(yáng);徐現(xiàn)剛;夏偉;李沛旭 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 濟(jì)南金迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37219 | 代理人： | 陳桂玲 |
| 地址： | 250101 山東省濟(jì)*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體激光器 芯片 對準(zhǔn) 燒結(jié) 夾具 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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