[發明專利]電子系統

有效

• 申請號: 201610284514.3
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN106973544B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 蔡水發;林福龍;黃世偉
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;許志影

本發明公開了一種電子系統，包含一散熱座以及一電子裝置。散熱座包含一座體、一第一液冷系統以及至少一第一連接件。第一液冷系統與第一連接件設置于座體中。第一連接件連接于第一液冷系統且自座體外露。電子裝置包含一殼體、一液冷模塊以及至少一第二連接件。液冷模塊與第二連接件設置于殼體中。第二連接件連接于液冷模塊且自殼體外露。當第一連接件與第二連接件相互連接時，第一液冷系統與液冷模塊經由第一連接件與第二連接件形成一液冷循環通路。

技術領域

本發明關于一種電子系統，尤指一種利用散熱座對電子裝置進行散熱的電子系統。

背景技術

散熱裝置與電子裝置的發展息息相關。由于電子裝置在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子裝置內部的電子元件上，電子元件便有可能因為不斷升高的溫度而損壞。因此，散熱裝置的優劣影響電子裝置的運作甚巨。

目前，電子裝置最常用的散熱裝置是通過將熱管的一端接觸會產生熱的電子元件，另一端連接散熱片，并以散熱風扇對散熱片進行散熱。然而，散熱風扇在高轉速之下所產生的擾人噪音及高耗電量，常常是制造業者所難以克服的問題。因此，液冷系統便因應而生。

一般而言，液冷系統主要是由多個管路連接液冷頭、散熱器以及泵浦所構成。液冷系統在對電子元件進行散熱時，是由泵浦將冷卻液打入液冷頭，冷卻液吸收電子元件所產生的熱量，再由散熱器對冷卻液進行冷卻。由于電子裝置效能的日益提升，電子裝置運作時所產生的熱也愈來愈多，使得電子裝置內建的散熱裝置或液冷系統已逐漸不敷使用。因此，如何增進對電子裝置的散熱效率，便成為設計上的一大課題。

發明內容

本發明提供一種利用散熱座對電子裝置進行散熱的電子系統，以解決上述的問題。

根據一實施例，本發明的電子系統包含一散熱座以及一電子裝置。散熱座包含一座體、一第一液冷系統以及至少一第一連接件。第一液冷系統與第一連接件設置于座體中。第一連接件連接于第一液冷系統且自座體外露。電子裝置包含一殼體、一液冷模塊以及至少一第二連接件。液冷模塊與第二連接件設置于殼體中。第二連接件連接于液冷模塊且自殼體外露。當第一連接件與第二連接件相互連接時，第一液冷系統與液冷模塊經由第一連接件與第二連接件形成一液冷循環通路。

根據另一實施例，本發明的電子系統包含一散熱座以及一電子裝置。散熱座包含一座體以及一第一液冷系統。第一液冷系統設置于座體中且包含一第一液冷模塊。第一液冷模塊自座體外露。電子裝置包含一殼體以及一第二液冷系統。第二液冷系統設置于殼體中且包含一第二液冷模塊。第二液冷模塊自殼體外露。當電子裝置設置于散熱座上時，第一液冷模塊與第二液冷模塊相互接觸。

綜上所述，于一實施例中，散熱座與電子裝置分別具有可相互連接的第一連接件與第二連接件，其中第一連接件連接于散熱座中的第一液冷系統，且第二連接件連接于電子裝置中的液冷模塊。當電子裝置因長時間使用而發生散熱不足的問題時，使用者可將第一連接件與第二連接件相互連接，使得第一液冷系統與液冷模塊經由第一連接件與第二連接件形成液冷循環通路。此時，散熱座的第一液冷系統即可對電子裝置進行輔助散熱。于另一實施例中，散熱座可具有第一液冷系統，且電子裝置可具有第二液冷系統。當第二液冷系統無法將電子裝置所產生的熱及時排除時，使用者可將電子裝置設置于散熱座上，使第一液冷模塊與第二液冷模塊相互接觸。此時，電子裝置所產生的熱即會經由第二液冷模塊傳導至第一液冷模塊，進而利用散熱座的第一液冷系統進行輔助散熱。

關于本發明的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例的電子系統的示意圖。

圖2為圖1中的電子系統的爆炸圖。

圖3為圖1中的散熱座的爆炸圖。

圖4為圖1中的電子裝置的爆炸圖。