[發明專利]一種FPC/COB燈帶及其制作方法

在審

• 申請號: 201610284277.0
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105782789A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 郭垣成
• 申請（專利權）人: 郭垣成
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21K9/90;F21Y115/10;F21Y103/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及燈帶應用技術領域，尤其是一種FPC/COB燈帶及其制 作方法。

背景技術

燈帶是指把LED燈用特殊的加工工藝焊接在銅線或者帶狀柔性 線路板上面，再連接上電源發光，因其發光時形狀如一條光帶而得名。

最早的工藝是把LED焊接在銅線上面，再套上PVC管或者采用設 備直接成型，有圓形和扁狀兩種，其稱謂按銅線的數量和燈帶的形狀 來區分，兩根線稱為二線，圓形就在前面加上圓，即圓二線；扁形就 在前面加上扁字，即扁二線。后來發展成為采用柔性線路板即FPC來 做載體，因其加工工藝更簡便，質量更容易控制，壽命更長，顏色和 亮度更高而逐漸替代了較早的加工工藝，漸成趨勢。

因為燈帶上面一般都是焊接SMDLED，故也有很多叫LED燈帶； 然而現有技術中的燈帶在制作過程中工藝要求強度高，給操作帶來極 大不便，且制作的燈帶效果較差；因此設計一種新型的燈帶以及制作 方法是人們需要解決的技術問題。

發明內容

現有技術難以滿足人們的需要，為了解決上述存在的問題，本發 明提出了一種FPC/COB燈帶及其制作方法。

為實現該技術目的，本發明采用的技術方案是：一種FPC/COB燈 帶，包括銅箔板；所述銅箔板上設置有柔性電路板；所述柔性電路板 上安裝有多個LED燈；所述銅箔板兩端分別設置有第一正極焊盤、第 一負極焊盤、第二正極焊盤和第二負極焊盤；所述第一正極焊盤和第 二正極焊盤、第一負極焊盤和第二負極焊盤在銅箔板上對稱設置。

一種FPC/COB燈帶的制作方法，包括以下步驟，步驟一，柔性電 路板印錫膏或銀漿；步驟二，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫 膏或銀漿上；步驟三，柔性電路板高溫焊接；步驟四，倒裝LED發光 二極管芯片表面覆粉膠；

其中在所述的步驟一中，在柔性電路板上有焊盤的情況下，將柔 性電路板表面印錫膏或銀漿。

在所述的步驟二中，固定電極在底部的發光二極管芯片于錫膏或 銀漿上。

在所述的步驟三中，將柔性電路板放回流焊爐上，220-250度高 溫焊接。

在所述的步驟四中，將焊接后的FPC倒裝芯片表面覆蓋熒光粉 膠，通過熒光粉激發蘭光倒裝芯片發出不同色溫的白光燈條。

進一步，所述銅箔板和焊盤長和寬分別為500mm、10mm；可以根 據具體實施方式改變長度。

進一步，所述柔性電路板為串聯型電路板或并聯型電路板。

作為本發明的優選技術方案：所述的步驟三中，流焊爐溫度選擇 為220-250度，流焊爐溫度235度為宜。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：采用以上設計技術 方案，LED發光二極管的發光效果無色差，無眩光，可以根據需要任 意裁剪，不影響發光使用4個或多個芯片串聯或并聯；按規格尺寸制 作，不能裁剪，滿足個性化恒流使用，且表面無電阻；另外在恒壓使 用時，每一組都有電阻，根據市場需求靈活應用。

附圖說明

圖1為本發明的串聯型電路板設置結構示意圖；

圖2為本發明的焊盤正面結構示意圖；

圖3為本發明的外形結構示意圖；

圖4為本發明的并聯型電路板設置結構示意圖；

圖5為本發明的工藝流程圖。

附圖標記中：1-銅箔板；2-柔性電路板；3-焊盤；11-第一正極 焊盤；12-第一負極焊盤；13-第二正極焊盤；14-第二負極焊盤。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方 案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部 分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普 通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例， 都屬于本發明保護的范圍。