[發明專利]一種小直徑套管補貼井用雙層配注配水器

無效

• 申請號: 201610283971.0
• 申請日: 2016-05-01
• 公開（公告）號: CN105756636A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 徐明
• 申請（專利權）人: 徐明
• 主分類號: E21B43/20
• 分類號: E21B43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種小直徑套管補貼井用雙層配注配水器，包括配水芯子（3）、上密封圈（5）、上水量控制孔板（6）、下密封圈（7）、配水器主體（8）、下水量控制孔板（10），其特征是：配水芯子（3）的上部有打撈頭（14），配水芯子（3）的內部有中心孔（15），配水芯子（3）的打撈頭（14）之下有聯通槽（4），所述的中心孔（15）的上部通過所述的聯通槽（4）與外部聯通，在配水芯子（3）的側壁上安裝上水量控制孔板（6）、下水量控制孔板（10），所述的中心孔（15）內的注入水可以同時分配給上水量控制孔板（6）、下水量控制孔板（10），在配水芯子（3）上安裝上密封圈（5）、下密封圈（7），上密封圈（5）處于所述的聯通槽（4）之下上水量控制孔板（6）之上，下密封圈（7）處于上水量控制孔板（6）之下下水量控制孔板（10）之上，配水芯子（3）的下部連接密封接頭（16），使所述的中心孔（15）來的注入水只能通過上水量控制孔板（6）、下水量控制孔板（10）流出，配水器主體（8）的上部有外聯通孔（12），配水芯子（3）投裝在配水器主體（8）內，配水芯子（3）上處于配水芯子（3）與下水量控制孔板（10）之間的臺肩坐在配水器主體（8）的內部臺肩上，上密封圈（5）處于所述的外聯通孔（12）之上，下密封圈（7）處于所述的外聯通孔（12）之下，上密封圈（5）、下密封圈（7）密封住配水芯子（3）的外壁與配水器主體（8）的內壁之間的間隙，使所述的中心孔（15）內的注入水經上水量控制孔板（6）后只能從外聯通孔（12）流出到上注水層，使所述的中心孔（15）內的注入水經下水量控制孔板（10）后只能從配水器主體（8）的下部內流到下注水層，配水器主體（8）的上部有螺紋，配水器主體（8）的下部有下油管螺紋（11），配水器主體（8）的上部螺紋上連接加長筒（2），加長筒（2）的上部有上油管螺紋（1）,加長筒（2）罩住配水芯子（3）上的打撈頭(14)，上量控制孔板（6）、下量控制孔板（10）與配水芯子（3）螺紋連接，所述的螺紋連接處涂密封膠，阻止上量控制孔板（6）、下量控制孔板（10）從配水芯子（3）上脫落和注入水經連接螺紋的縫隙流出；配水器連接在封隔器之上注水管之下，下于兩個注水層之間，上水量控制孔板（6）給上層注水層配水，下水量控制孔板（10）給下層注水層配水。

2.根據權利要求1所述的一種小直徑套管補貼井用雙層配注配水器，其特征是：配水器主體（8）內對應所述的外聯通孔（12）處加工擴徑段（13），使所述的中心孔（15）與所述的外聯通孔（12）聯通，配水器主體（8）內對應配水芯子（3）上的下水量控制孔板（10）處加工擴孔槽（9），使所述的中心孔（15）與配水器主體（8）的下部聯通。