[發(fā)明專利]一種玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610283760.7
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105788779B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發(fā)明（設計）人: 楊旭東;李東華;相裕兵;王婷;劉貴慶
• 申請（專利權(quán)）人: 濟南市半導體元件實驗所
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司37105
• 代理人: 張小鴿

1.一種玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼，其特征在于，包括金屬底板、金屬墻體、玻璃陶瓷復合型絕緣子、金屬密封環(huán)、引出電極、焊接部位金屬化層；

所述金屬墻體為一個僅包括四面?zhèn)让姹诘目蛐谓Y(jié)構(gòu)；

所述金屬墻體設置于所述金屬底板的一個長寬側(cè)面上，且所述金屬底板與金屬墻體構(gòu)成一個一面開口的腔室；

所述金屬墻體的下側(cè)面壁上開設有用于穿插固定所述引出電極的連接通孔；

所述引出電極設置于所述金屬墻體的連接通孔內(nèi)；

所述玻璃陶瓷復合型絕緣子包括玻璃材質(zhì)部與陶瓷材質(zhì)部，所述玻璃材質(zhì)部與所述陶瓷材質(zhì)部構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復合型絕緣子；

所述玻璃材質(zhì)部設置于所述連接通孔的內(nèi)孔壁與所述引出電極的周向面之間的間隙內(nèi)；

所述陶瓷材質(zhì)部套設于所述引出電極上且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面無縫緊貼于所述玻璃材質(zhì)部的下端面，且所述陶瓷材質(zhì)部的上端面形狀大小滿足所述陶瓷材質(zhì)部的上端面遮住所述玻璃材質(zhì)部與所述連接通孔的連接界面的下端；

所述金屬密封環(huán)套設在所述引出電極上且所述金屬密封環(huán)的環(huán)形面通過所述焊接部位金屬化層與所述陶瓷材質(zhì)部的下端面固定連接，且所述金屬密封環(huán)的內(nèi)側(cè)面與所述引出電極的周向面熔焊連接；

所述玻璃材質(zhì)部為空心圓柱狀，上下外徑相同，所述玻璃材質(zhì)部的下端面與所述金屬墻體的下側(cè)面壁的外表面齊平；

所述陶瓷材質(zhì)部為空心圓柱狀，上下外徑不同，包括上寬徑部與下窄徑部，所述上寬徑部與所述下窄徑部圓滑過渡連接；

所述玻璃材質(zhì)部與所述陶瓷材質(zhì)部通過熔滲連接成一體式結(jié)構(gòu)的玻璃陶瓷復合型絕緣子；

還包括用于封蓋所述金屬底板與金屬墻體構(gòu)成的腔室的開口面的蓋板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼，其特征在于，所述金屬底板為無氧銅板材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼，其特征在于，所述金屬墻體為低碳鋼材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼，其特征在于，所述引出電極為可伐銅芯引線材質(zhì)。

5.一種權(quán)利要求1所述的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)制作金屬底板、金屬墻體、金屬密封環(huán)以及引出電極，且制作固態(tài)的玻璃材質(zhì)部以及固態(tài)的陶瓷材質(zhì)部，所述陶瓷材質(zhì)部的下端面上設置有焊接部位金屬化層；

2)將步驟1)中所述的金屬墻體、引出電極、玻璃材質(zhì)部以及陶瓷材質(zhì)部按照權(quán)利要求1中所述的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼的結(jié)構(gòu)形式組裝起來，用石墨模具作為定位工裝；

3)將步驟2)組裝完成的組裝件放入氣氛保護高溫燒結(jié)爐內(nèi)進行燒結(jié)成型，在燒結(jié)過程中，所述玻璃材質(zhì)部與所述陶瓷材質(zhì)部燒結(jié)為一體式結(jié)構(gòu)得到所述玻璃陶瓷復合型絕緣子，出爐后得到由金屬墻體、引出電極、玻璃陶瓷復合型絕緣子構(gòu)成的燒結(jié)一體件；

4)將步驟3)得到的燒結(jié)一體件通過在氣氛保護高溫燒結(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將所述金屬密封環(huán)焊接在所述陶瓷材質(zhì)部的下端面上的焊接部位金屬化層上；

5)將步驟4)熔焊金屬密封環(huán)后的燒結(jié)一體件與金屬底板組裝，然后通過在氣氛保護高溫燒結(jié)爐內(nèi)熔焊銀銅釬料將二者熔焊成一體結(jié)構(gòu)；

6)在金屬底板、金屬墻體以及引出電極的所有裸露的金屬內(nèi)外表面上先鍍鎳，再鍍金，最終得到成品的玻璃陶瓷復合型絕緣子封裝外殼。