[發明專利]半導體裝置用薄膜、半導體裝置的制造方法、及半導體裝置在審
| 申請號： | 201610282698.X | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN106084604A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 高本尚英;木村龍一 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L33/08 | 分類號： | C08L33/08;C08L63/00;C08L61/06;C08K7/18;C08K3/36;C08J5/18;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 薄膜 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610282698.X/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
