[發明專利]一種信號傳輸方法、裝置及系統

在審

• 申請號: 201610281575.4
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105763228A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 武寧;李永翠
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H04B3/54
• 分類號: H04B3/54;G08C19/00
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

1.一種信號傳輸裝置，其特征在于，包括：

差分信號傳輸鏈路和載板，所述差分信號傳輸鏈路安裝在所述載板上；

所述差分信號傳輸鏈路，包括：兩個高速信號傳輸鏈路；

每一個所述高速信號傳輸鏈路，包括：第一傳輸線、第二傳輸線和AC耦合電容模塊，其中，兩個所述高速信號傳輸鏈路中的兩條第一傳輸線構成一個差分線對，兩條第二傳輸線構成一個差分線對；

所述差分信號傳輸鏈路中的兩條第一傳輸線與外部信號發送裝置相連；

所述差分信號傳輸鏈路中的兩條第二傳輸線與外部信號接收裝置相連；

所述第一傳輸線的走線長度大于所述第二傳輸線的走線長度；

所述差分信號傳輸鏈路中的兩條第一傳輸線，用于分別接收外部信號發送裝置發送的第一電壓信號和第二電壓信號；

所述差分信號傳輸鏈路中的兩條第二傳輸線，用于將對應連接的第一傳輸線接收到的第一電壓信號和第二電壓信號分別發送至外部信號接收裝置，以使得外部信號接收裝置根據接收到的第一電壓信號和第二電壓信息獲取目標差分信號。

2.根據權利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于，所述載板，包括：

主板、擴展卡和外聯卡，其中，所述主板和所述外聯卡通過所述擴展卡連接；

所述主板，用于安裝外部信號發送裝置；

所述外聯卡，用于安裝外部信號接收裝置。

3.根據權利要求2所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述差分信號傳輸鏈路在所述主板上的走線長度，包括：11.2inch；

所述差分信號傳輸鏈路在所述擴展卡上的走線長度，包括：3inch；

所述差分信號傳輸鏈路在所述外聯卡上的走線長度，包括：4inch。

4.根據權利要求3所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

所述第一傳輸線的長度取值范圍，包括：

大于12.4inch，小于13inch；

或，

大于15.4inch，小于17inch。

5.根據權利要求4所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

當所述第一傳輸線的長度取值范圍，包括：大于15.4inch，小于17inch時，所述外聯卡，包括：

第一介質層和第一參考層，其中，所述差分信號傳輸鏈路附著在所述第一介質層的第一側，所述第一參考層安裝在所述第一介質層的第二側；

所述第一參考層上設置有至少兩個阻抗孔，所述至少兩個阻抗孔與所述差分信號傳輸鏈路中的兩個AC耦合電容模塊一一對應，不同的阻抗孔之間互不連通；

每一個所述阻抗孔在所述第一參考層上的開孔區域，包括當前阻抗孔對應的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在所述第一參考層上的投影區域。

6.根據權利要求4所述的信號傳輸裝置，其特征在于，

當所述第一傳輸線的長度取值范圍，包括：大于12.4inch，小于13inch時，所述擴展卡，包括：

第二介質層和第二參考層，其中，所述差分信號傳輸鏈路附著在所述第二介質層的第一側，所述第二參考層安裝在所述第二介質層的第二側；

所述第二參考層上設置有至少兩個阻抗孔，所述至少兩個阻抗孔與所述差分信號傳輸鏈路中的兩個AC耦合電容模塊一一對應，不同的阻抗孔之間互不連通；

每一個所述阻抗孔在所述第二參考層上的開孔區域，包括當前阻抗孔對應的AC耦合電容模塊以正投影的投影方式投影在所述第二參考層上的投影區域。

7.一種基于如上述權利要求1至6中任一所述信號傳輸裝置的信號傳輸方法，其特征在于，包括：

利用差分信號傳輸鏈路中的兩條第一傳輸線，分別接收外部信號發送裝置發送的第一電壓信號和第二電壓信號；

利用差分信號傳輸鏈路中的兩條第二傳輸線，用于將對應連接的第一傳輸線接收到的第一電壓信號和第二電壓信號分別發送至外部信號接收裝置，以使得外部信號接收裝置根據接收到的第一電壓信號和第二電壓信息獲取目標差分信號。

8.一種信號傳輸系統，其特征在于，包括：

如上述權利要求1至6中任一所述的信號傳輸裝置、信號發送裝置和信號接收裝置，其中，所述信號發送裝置和所述信號接收裝置通過所述信號傳輸裝置連接；

所述信號接收裝置，根據接收到的第一電壓信號和第二電壓信息獲取目標差分信號。