[發(fā)明專利]一種超精密金屬機(jī)械零部件的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610280935.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105739238B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 冀然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島天仁微納科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/00 | 分類號(hào): | G03F7/00 |
| 代理公司: | 濟(jì)南圣達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221 | 代理人: | 趙妍 |
| 地址: | 266109 山東省青島市城陽(yáng)區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 精密 金屬 機(jī)械零部件 加工 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種超精密金屬機(jī)械零部件的加工方法,通過納米壓印方法制備得到所需的精密金屬零件形狀的凹形模板;利用凹形模板,通過LIGA工藝制備得到所需精密金屬零件。本發(fā)明突破零件厚度限制,達(dá)到機(jī)械加工所無(wú)法達(dá)到的精度,填補(bǔ)了半導(dǎo)體加工和精密機(jī)加工中間從幾十微米至毫米級(jí)精密加工的空白,零件精細(xì)部分一次成型,加工精密度高,可達(dá)到幾十納米級(jí)別,沿深度方向的直線性和垂直度好,可在加工過程中直接完成零件裝配,裝配精度高,設(shè)備簡(jiǎn)單,成本低、產(chǎn)能高,可以平行大批量加工。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及超精密加工領(lǐng)域,特別涉及一種超精密金屬機(jī)械零部件的加工方法。
背景技術(shù)
毫米級(jí)超精密零部件的加工一直是機(jī)加工的難題,以加工一個(gè)機(jī)械手表所需的齒輪為例,要經(jīng)過精密沖壓齒輪體,滾齒,研磨,拋光等多道工序,加工中工件夾持難度大,成本高,質(zhì)量難控制,一件一件加工產(chǎn)能低。
LIGA是德文Lithographie,Galvanoformung和Abformung三個(gè)詞,即光刻、電鍍和模具復(fù)制的縮寫。LIGA工藝是一種基于X射線光刻技術(shù)的MEMS加工技術(shù),主要包括X光深度同步輻射光刻,電鑄制模和注模復(fù)制三個(gè)工藝步驟。由于X射線有非常高的平行度、極強(qiáng)的輻射強(qiáng)度、連續(xù)的光譜,使LIGA技術(shù)能夠制造出高深寬比,結(jié)構(gòu)側(cè)壁光滑且平行度偏差在亞微米范圍內(nèi)的三維立體結(jié)構(gòu)。
但是由于LIGA技術(shù)需要昂貴的同步輻射光源,所以近幾年發(fā)展了紫外LIGA技術(shù),即在微米級(jí)分辨率前提下,將常規(guī)的近紫外光和激光擴(kuò)展應(yīng)用到厚層光刻膠的成形,從而大大降低了加工設(shè)備的投資。紫外LIGA技術(shù)被廣泛應(yīng)用于幾微米至幾十微米級(jí)別的MEMs加工制造中。與X射線LIGA技術(shù)相比,紫外LIGA技術(shù)設(shè)備簡(jiǎn)單,但是由于紫外光平行度的限制,無(wú)法用于生產(chǎn)厚度比較大的結(jié)構(gòu),無(wú)法應(yīng)用于宏觀毫米級(jí)精密機(jī)械零部件的生產(chǎn)。
X射線LIGA盡管理論上可以制作厚度在毫米級(jí)別的零部件,但是在實(shí)際生產(chǎn)中,X射線和紫外LIGA都受限于旋涂光刻膠和烘烤過程,厚度超過100微米的光刻膠在烘烤過程中會(huì)由于熱板不是完全水平而流動(dòng),造成整個(gè)基片上光刻膠膜厚度不均勻,生產(chǎn)良率下降。除此之外,這兩種方式所能選擇的光刻膠材料都十分有限,價(jià)格昂貴。
因此,半導(dǎo)體微納制造中的LIGA工藝可以加工微米級(jí)別精度的金屬零部件,但是受工藝的限制,無(wú)法加工厚度在毫米級(jí)別的零件,而機(jī)械傳動(dòng)中因?yàn)閺?qiáng)度問題往往需要厚度更大的零件。
納米壓印技術(shù)是一種通過模版將圖形轉(zhuǎn)移到相應(yīng)的襯底上的微納加工技術(shù),轉(zhuǎn)移的媒介通常是一層壓印材料,一般為聚合物膜,通過熱壓或者輻照等方法使其結(jié)構(gòu)硬化從而保留下轉(zhuǎn)移的圖形。這種技術(shù)突破了傳統(tǒng)光刻在特征尺寸減小過程中的難題,具有分辨率高、低成本、高產(chǎn)率的特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS、生物芯片、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供一種超精密金屬機(jī)械零部件的加工方法,突破了LIGA技術(shù)零件厚度的限制,同時(shí)又具有機(jī)械加工所無(wú)法達(dá)到的精度,填補(bǔ)了半導(dǎo)體加工和精密機(jī)加工中間從幾十微米至毫米級(jí)精密加工的空白。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種超精密金屬機(jī)械零部件的加工方法,通過納米壓印方法制備得到所需的精密金屬零件形狀的凹形模板;利用凹形模板,通過LIGA工藝制備得到所需精密金屬零件。
其包括以下步驟:
(1)在壓印模版表面制造所需的精密金屬零件形狀,用作壓印模版反復(fù)使用;
(2)在基片表面通過鍍膜技術(shù)沉積一層設(shè)定厚度的金屬層作為電鍍種子層;
(3)在基片上金屬電鍍種子層表面均勻涂布一層熱塑性材料;
(4)將基片表面熱塑性材料加熱至材料玻璃化溫度以上,利用壓力將壓印模版壓印至熱塑性材料中,然后將熱塑性材料冷卻至玻璃化溫度以下固化成型;
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