[發明專利]氣密性封裝結構及封裝方法有效
| 申請號: | 201610280869.5 | 申請日: | 2016-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN105977221B | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 李誠;蔡堅;王謙 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/02 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 南毅寧;桑傳標 |
| 地址: | 100084*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣密性 封裝 結構 方法 | ||
【權利要求書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610280869.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種通過紅外輻射降低物體平衡溫度的方法
- 下一篇:保護膜檢測方法





