[發(fā)明專利]光模塊及其組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610279831.6
• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN107329215B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周賢;王克武
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

本申請揭示了一種光模塊及其組裝方法，光模塊包括：光學組件，包括光接收組件和/或光發(fā)射組件；印刷電路板，所述光學組件貼裝于所述印刷電路板上；適配器，用于與外部連接器相對接，所述適配器與所述光學組件配合設(shè)置，且與所述印刷電路板相互固定，所述適配器包括金屬件及塑膠件；導電外殼，用于收容所述印刷電路板、光學組件及適配器，所述導電外殼與適配器的金屬件電性連接。本申請光學組件中的光學器件直接貼裝于印刷電路板上，安裝結(jié)構(gòu)簡單，降低了制造成本；適配器與印刷電路板直接粘接，安裝時以光學組件為定位基準，提高了適配器的安裝精度；適配器中的金屬件與導電外殼電性連接，提高了整個光模塊的電磁屏蔽性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊及其組裝方法。

背景技術(shù)

光模塊包括光學部分、電學部分、機械結(jié)構(gòu)部分，其中，光學部分包括光發(fā)射組件和光接收組件等，電學部分包括電路板等，機械結(jié)構(gòu)部分包括殼體及適配器。光模塊的主要功能就是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，在發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，在接收端再將光信號轉(zhuǎn)換成電信號，從而實現(xiàn)信息的傳輸。

參圖1a、1b所示，相關(guān)技術(shù)中的一種光模塊100，其包括外殼110、設(shè)于外殼內(nèi)的PCBA電路板121和柔性電路板122、位于柔性電路板上的光學組件130、以及與光學組件配合設(shè)置的塑膠適配器140，塑膠適配器140和光學組件130之間設(shè)有用于電磁屏蔽的金屬彈片150。該光模塊具有以下缺點：

光學部分(光學組件)與電學部分(PCBA電路板)通過柔性電路板或者光纖跳線的方式連接，導致光模塊結(jié)構(gòu)強度弱，軟硬結(jié)合電路板成本高，同時光學制程較復雜，良率低。

柔性電路板具有的柔性形變會影響光學器件在整個外殼接口處的位置精度，影響模塊的光學、電學性能；

利用薄的金屬彈片做電磁屏蔽，其結(jié)構(gòu)復雜，與外殼接觸效果差，結(jié)構(gòu)強度弱，導致電磁屏蔽效果不佳。

參圖2所示，另一相關(guān)技術(shù)中的一種光模塊200，包括外殼210、設(shè)于外殼210內(nèi)的印刷電路板220、以及設(shè)于印刷電路板220上的光學組件230，光學組件230直接貼裝在印刷電路板220上，整體組裝到外殼210里，外殼210上設(shè)有固定印刷電路板210的相應元件。然而該光模塊中，由于光學組件貼裝的精度與印刷電路板的外形及厚度等尺寸精度問題，會導致帶有光學組件的印刷電路板整體裝配到外殼內(nèi)時產(chǎn)生錯位，光學組件會受力，使光學組件形變，影響模塊的性能。

發(fā)明內(nèi)容

因此針對上述問題，有必要提供一種光模塊及其組裝方法。

本申請一實施例提供一種光模塊，所述光模塊包括：

光學組件，包括光接收組件和/或光發(fā)射組件；

印刷電路板，所述光學組件貼裝于所述印刷電路板上；

適配器，用于與外部連接器相對接，所述適配器與所述光學組件配合設(shè)置，且與所述印刷電路板相互固定，所述適配器包括金屬件及塑膠件；

導電外殼，用于收容所述印刷電路板、光學組件及適配器，所述導電外殼與適配器的金屬件電性連接；

其中，所述金屬件包括金屬底座及位于金屬底座上的金屬框體，所述金屬框體與金屬底座圍設(shè)形成有透光口，所述金屬底座和金屬框體全部或部分與導電外殼電性連接。

一實施例中，所述金屬底座包括第一金屬底座和第二金屬底座，所述第一金屬底座的高度低于第二金屬底座的高度，金屬框體固定設(shè)置于第一金屬底座上，所述塑膠件與第一金屬底座和金屬框體固定安裝，所述第二金屬底座與印刷電路板粘接固定。

一實施例中，所述塑膠件固定于所述金屬底座上，所述塑膠件前端設(shè)有用于與外部連接器相對接的若干對接部，所述對接部為塑膠材質(zhì)。