[發明專利]智能標簽連接器的LED芯片裝配結構及其裝配方法有效
| 申請號： | 201610279385.9 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN105811188B | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 李忠國;萬軍;李克輝;周侗;彭雪;胡光才 | 申請（專利權）人： | 東莞宇球電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/717 | 分類號： | H01R13/717;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/648;H01R4/48;H01R43/20 |
| 代理公司： | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人： | 羅曉聰 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 智能 標簽 連接器 led 芯片 裝配 結構 及其 方法 | ||
【說明書】：
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