[發明專利]一種刻蝕與表面增材復合加工裝置及應用該裝置進行硅基底貼片天線加工的方法在審
| 申請號： | 201610278390.8 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN106044702A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 黎業飛;韓家升;闞寶鐸;徐沖;章桀;司超杰 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 刻蝕 表面 復合 加工 裝置 應用 進行 基底 天線 方法 | ||
【權利要求書】：
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