[發(fā)明專利]一種PCB板封裝過程防溢膠工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610278251.5 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN105845805A | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃小龍 | 申請（專利權）人： | 東莞市久祥電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 東莞市科安知識產(chǎn)權代理事務所 44284 | 代理人： | 劉榮 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 封裝 過程 防溢膠 工藝 | ||
【說明書】：
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