[發明專利]一步法制備Ag@TiO2納米復合材料有效
| 申請號： | 201610277277.8 | 申請日： | 2016-05-01 |
| 公開（公告）號： | CN105834448B | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發明（設計）人： | 張海嬌;王棟海;朱學棟 | 申請（專利權）人： | 上海大學 |
| 主分類號： | B22F9/24 | 分類號： | B22F9/24;B22F1/02;B01J23/50;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顧勇華 |
| 地址： | 200444*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一步法 制備 ag tio sub 納米 復合材料 | ||
【說明書】：
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