[發明專利]一種用于對貼焊裝的DDR封裝結構及其對貼焊裝方法有效
| 申請號： | 201610276770.8 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN105845670B | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 孫巖;黎鐵軍;羅靖;曹躍勝;蔣句平;李元山;袁遠;魏登萍;李晉文;胡軍;劉勇輝;楊安毅;田寶華;張曉明;孫言強 | 申請（專利權）人： | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 趙洪;譚武藝 |
| 地址： | 410073 湖南省長沙市硯瓦池正*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 對貼 焊裝 引腳區域 封裝結構 存儲控制模塊 信號引腳 裝焊 功能信號引腳 信號完整性 軸對稱布置 布線空間 封裝基板 高速信號 頂層 重合 封裝 優化 | ||
【說明書】：
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