[發明專利]一種向溶液中注入H+的方法及H+注入裝置和用途

在審

• 申請號: 201610274622.2
• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN105731611A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 肖東;殷進;陳寶生;金志娜;陳少偉
• 申請（專利權）人: 北京京潤環保科技股份有限公司
• 主分類號: C02F1/469
• 分類號: C02F1/469;C02F1/42;C02F9/06;C02F1/44;C02F103/02;C02F103/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

1.一種向溶液中注入H⁺的方法，其特征在于，所述方法為向溶液中注入H⁺，同時不引入陰離子；

具體包括以下步驟：

酸溶液與待處理水溶液間隔并流，且酸溶液與待處理水溶液間設置離子交換膜，在外加電場作用下，酸溶液中的H⁺穿過離子交換膜進入待處理水溶液中與待處理水溶液中的堿度反應，酸溶液中的酸根離子被離子交換膜攔截，最終降低待處理水溶液中的堿度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述酸溶液為無機酸；

優選地，所述酸溶液為鹽酸和/或硫酸。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述待處理水溶液的堿度為pH≤14。

4.根據權利要求1-3任一項所述的方法，其特征在于，所述離子交換膜為耐酸腐蝕和耐堿腐蝕的離子交換膜；

優選地，所述離子交換膜耐濃度≤20wt％的鹽酸和/或濃度≤30％的硫酸腐蝕；

優選地，所述離子交換膜耐pH≤14的堿腐蝕。

5.一種H⁺注入裝置，其特征在于，所述H⁺注入裝置用于向溶液中注入H⁺，所述H⁺注入裝置包括電極板(1)、酸溶液流道(2)、待處理水溶液流道(3)和離子交換膜(4)，其中酸溶液流道(2)和待處理水溶液流道(3)并排排列，每兩個待處理水溶液流道(3)中為酸溶液流道(2)，離子交換膜(4)置于每個流道之間。

6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述H⁺注入裝置中的離子交換膜(4)為耐酸腐蝕和耐堿腐蝕的離子交換膜。

7.根據權利要求5或6所述的裝置，其特征在于，所述H⁺注入裝置中的離子交換膜(4)耐濃度≤20wt％的鹽酸和/或濃度≤30wt％的硫酸腐蝕；

優選地，所述離子交換膜(4)耐pH≤14的堿腐蝕；

優選地，所述H⁺注入裝置并聯或串聯使用。

8.根據權利要求1-4任一項所述的方法的用途，其特征在于，其應用于堿度pH≤14的水溶液處理領域。

9.根據權利要求8所述的用途，其特征在于，所述水處理方法應用于污水處理領域；

優選地，所述處理方法應用于循環水冷卻系統；

優選地，所述處理方法應用于反滲透脫鹽系統；

優選地，所述處理方法應用于廢水零排放系統。

10.根據權利要求8所述的用途，其特征在于，所述水處理方法應用于飲用水處理系統。