[發明專利]一種面板、封框膠固化方法及超薄基板加工方法

在審

• 申請號: 201610274497.5
• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN105739138A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 周曉東
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種面板，包括對合設置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆電場固化物的電場固化區域；所述第一基板和第二基板之間、與所述電場固化區域對應的位置設置有電場固化物；所述電場固化物在第一方向的電場中能夠固化，和/或所述電場固化物在第一方向的反向電場中能夠分解。

2.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板為載體基板；所述電場固化物能夠在第一方向的電場中固化并能夠在第一方向的電場的反向電場中分解；所述第二基板為超薄基板；所述載體基板用于在超薄基板制作過程中的承載所述超薄基板。

3.根據權利要求2所述的面板，其特征在于，所述電場固化區域為所述載體基板一側全部區域。

4.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述電場固化區域中設置有電極，用于產生電場使得所述電場固化物固化。

5.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板和第二基板為顯示基板，所述電場固化區域為用于設置封框膠的封框膠區域，所述封框膠區域設置有電極。

6.根據權利要求5所述的面板，其特征在于，所述電極為多個間隔設置的電極塊。

7.根據權利要求6所述的面板，其特征在于，所述電極為連續的條狀電極。

8.根據權利要求5所述的面板，其特征在于，所述電極的寬度小于所述封框膠區域的寬度。

9.根據權利要求8所述的面板，其特征在于，所述電極的寬度為所述封框膠區域寬度的5％-95％。

10.根據權利要求5所述的面板，其特征在于，所述第二基板上與所述封框膠區域相對的區域中設置有電極，用于與所述第一基板上的電極配合產生電場固化所述電場固化物。

11.根據權利要求5所述的面板，其特征在于，所述封框膠還包括熱固化材料。

12.根據權利要求1-11中任意一項所述的面板，其特征在于，所述電場固化物為碳烯聚合物。

13.一種封框膠固化方法，其特征在于，用于固化權利要求5-11中任意一項所述的面板的封框膠，包括：

向所述電極施加電壓，在所述第一基板上的電極和第二基板之間形成電場，使得所述封框膠固化。

14.根據權利要求13所述的封框膠固化方法，其特征在于，用于固化權利要求11所述的面板的封框膠，向所述電極施加電壓、在所述第一基板上的電極和第二基板之間形成電場使得所述封框膠固化的步驟之后，還包括：

對所述封框膠進行加熱。

15.一種超薄基板加工方法，其特征在于，用于固化權利要求2-4中任意一項所述的面板的電場固化物；包括如下步驟：

在載體基板上的電場固化區域設置電場固化物；

將所述超薄基板置于所述電場固化物上；

利用第一方向的電場使得所述電場固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述載體基板上。

16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述利用電場使得所述電場固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述載體基板上的步驟之后，還包括：

對所述超薄基板實行預設的加工過程；

利用第一方向的反向電場使得所述電場固化物分解，使得所述超薄基板能夠與所述載體基板分離。

17.根據權利要求16所述的方法，其特征在于，利用第一方向的反向的電場使得所述電場固化物分解、使得所述超薄基板能夠與所述載體基板分離的步驟之后，還包括：

對所述超薄基板進行清洗。

18.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，當所述電場固化區域中設置有電極時，所述第一方向的電場以及第一方向的反向電場分別由0-20V的電壓施加于所述電極上產生；所述第一方向的電場持續時間為0-60s；所述第一方向的反向電場持續時間為0-120s。

19.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，所述電場固化物的厚度為10-300μm。