[發明專利]一種內存條模塊電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201610273509.2
• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN105764271A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 黃繼茂;周先文;劉艷華
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 印蘇華

技術領域

本發明涉具體涉及一種內存條模塊電路板制作工藝。

背景技術

傳統的印刷電路板采用鍍手指方式生產，這種方法不僅生產流程長且鍍金的金厚要求在30um以上，導致生產效益低，生產成本高，而且薄金對金手指外觀要求較嚴，需要克服金手指處凹陷、刮傷等問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種內存條模塊電路板制作工藝，克服上述問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種內存條模塊電路板制作工藝，包括步驟：(1)以金手指處板厚為準進行基板疊構設計；(2)發料/裁板；(3)在所述基板上制作內層線路和并作檢驗；(4)壓合；(5)鉆孔；(6)全板電鍍；(7)制作外層線路；(8)外層線路圖形檢測；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)測試；(13)目檢。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(4)中所述壓合包括如下步驟：

a.清潔鏡板：先使用刮刀將鏡板上顆粒異物刮下，并用帶酒精的無塵布擦拭干凈后，再使用藍光手電確認鏡板清潔狀況，保證鏡板上無異物后方可送入疊合室；

b.疊板：疊合人員將鏡板在疊合室內再次用低粘度粘塵布100％清潔后疊板；

c.鏡板清洗：將擦拭干凈的鏡板通過清洗線直接傳遞進入無塵室；

d.整修并檢驗鏡板：針對鏡板凹坑部分，將鏡板整修后檢驗；

e.拆板并外觀檢驗；

f.壓合生產。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一層感光油墨后進行曝光、顯影，將客戶需開窗的銅面顯露。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(10)中所述化金包括將防焊開窗露出的銅面，用化學方法在所述銅面上鍍上一層金。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(11)中所述成型包括依照客戶的圖紙要求，切割成客戶需要的裝配尺寸。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(10)至步驟(13)均為100％隔紙作業。

作為本發明所述一種內存條模塊電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(13)目檢包括如下步驟：

a.在無塵條件下取板后，板子隔紙作業；

b.出貨量測板厚，量測位置為金手指區域。

與現有技術相比，本發明提出的一種內存條模塊電路板制作工藝，優點如下：

1：新工藝金手指采用化金工藝制作，生產流程縮短，且金手指厚度控制在3um，能夠極大提升生產效率，大幅降低鍍金手指金的生產成本，金的節省成本達到90％；

2：透過壓合工藝改良和刮傷方案的改善，使得金手指處無凹陷、刮傷、突起等品質異常；

3：內存條模塊電路板產品通過優化金手指處開窗設計降低金手指處防焊污染導致的油墨殘留等問題；

4：縮短生產工藝流程，去掉鍍金手指和金手指斜邊流程，生產效率高，縮短生產周期。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

首先，此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

所述一種內存條模塊電路板制作工藝，其包括：

1.設計：以金手指處板厚為準進行疊構設計，厚度不包含防焊的厚度；

2.發料/裁板；

3.內層/內檢：內層線路制作和檢驗；