[發明專利]熱敏電阻搭載裝置及熱敏電阻部件有效
| 申請號： | 201610273177.8 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN106252332B | 公開（公告）日： | 2021-04-27 |
| 發明（設計）人： | 山本紗矢香;小川省吾 | 申請（專利權）人： | 富士電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉蘭;王穎 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱敏電阻 搭載 裝置 部件 | ||
【說明書】：
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