[發明專利]使用去填充和再填充操作來實現集成電路設計有效
| 申請號： | 201610271800.6 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN106096070B | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | K·A·博茲曼;D·I·密爾頓;N·辛納杜萊 | 申請（專利權）人： | 阿爾特拉公司 |
| 主分類號： | G06F30/392 | 分類號： | G06F30/392;G06F30/398;G06F111/04 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐東升;趙蓉民 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 填充 操作 實現 集成電路設計 | ||
【說明書】：
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