[發(fā)明專利]一種確定差分過孔位置的方法及一種PCB

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• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN105744731A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王林;李永翠
• 申請（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 濟南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100
• 代理人: 李世喆

1.一種確定差分過孔位置的方法，其特征在于，包括：

確定差分過孔的位置設(shè)置范圍；

根據(jù)所述位置設(shè)置范圍，確定相應(yīng)的至少一個測試方案；

通過執(zhí)行每一個所述測試方案，獲得與每一個所述測試方案相對應(yīng)的測試結(jié)果；

根據(jù)每一個所述測試結(jié)果，確定所述差分過孔的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述測試結(jié)果包括：所述差分過孔的過孔阻抗值，或，所述過孔阻抗值和與所述過孔阻抗值相對應(yīng)的差分走線鏈路的走線阻抗值，其中，

所述走線阻抗值包括：初始走線阻抗值，和/或，當(dāng)前走線阻抗值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定差分過孔的位置設(shè)置范圍，包括：

根據(jù)預(yù)先確定的差分走線鏈路的總長，以及差分過孔的允許設(shè)置范圍，確定所述差分過孔在所述差分走線鏈路中的位置設(shè)置范圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述位置設(shè)置范圍，確定相應(yīng)的至少一個測試方案，包括：

根據(jù)所述位置設(shè)置范圍，以及根據(jù)預(yù)先確定的差分走線鏈路的總長和所述差分過孔的外徑尺寸，確定相應(yīng)的至少一個測試方案。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述測試方案包括：差分走線鏈路上符合所述位置設(shè)置范圍的任一具體位置，且所述差分過孔的中心位于所述具體位置處。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，

所述測試方案，進一步包括：所述差分走線鏈路的第一參數(shù)信息和所述差分過孔的第二參數(shù)信息；

所述通過執(zhí)行每一個所述測試方案，獲得與每一個所述測試方案相對應(yīng)的測試結(jié)果，包括：

根據(jù)每一個所述測試方案中的所述第一參數(shù)信息、所述第二參數(shù)信息和所述具體位置，建立相應(yīng)的結(jié)構(gòu)模型，其中，所述結(jié)構(gòu)模型中包含所述差分走線鏈路和所述差分過孔；

通過運行所述結(jié)構(gòu)模型，生成與每一個所述結(jié)構(gòu)模型相對應(yīng)的測試結(jié)果。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)每一個所述測試結(jié)果，確定所述差分過孔的位置，包括：

對比每一個所述測試結(jié)果，確定其中的最優(yōu)測試結(jié)果；

根據(jù)與所述最優(yōu)測試結(jié)果相對應(yīng)的最優(yōu)測試方案，獲取所述最優(yōu)測試方案中的目標(biāo)具體位置；

根據(jù)所述目標(biāo)具體位置，確定所述差分過孔的位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，

所述測試結(jié)果中包括：所述差分過孔的過孔阻抗值和所述差分走線鏈路的走線阻抗值；

所述對比每一個所述測試結(jié)果，確定其中的最優(yōu)測試結(jié)果，包括：

分別獲取每一個所述測試結(jié)果中的過孔阻抗值及相應(yīng)的走線阻抗值；

分別計算每一個所述過孔阻抗值與相應(yīng)的所述走線阻抗值的差值；

通過對比每一個所述差值，判斷出其中的最小的正值；

確定與所述最小的正值相對應(yīng)的測試結(jié)果為最優(yōu)測試結(jié)果。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，

所述差值包括：△Z＝Z₁-Z₂，其中，

△Z為所述差值，Z₁為所述走線阻抗值，Z₂為所述過孔阻抗值。

10.一種印制電路板PCB，其特征在于，包括：至少一個差分過孔，其中，所述差分過孔的位置是利用如權(quán)利要求1至9中任一所述的一種確定差分過孔位置的方法來確定。