[發明專利]芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結構及制作方法

有效

• 申請號: 201610269800.2
• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN105742274B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 常青松;郝金中;徐達;王合利;王志會
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/768
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝偉

本發明公開了一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結構及制作方法，涉及芯片封裝技術領域。本發明包括絕緣連接基體，絕緣連接基體內垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內固定有實心導體柱，實心導體柱的上表面設有上焊盤，實心導體柱的下表面設有下焊盤。本發明具有尺寸小、成本低、互聯密度高、能夠提高裝配效率和傳輸信號的頻率的特點，制法簡便，適合自動化、大批量、小型化生產應用。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，尤其是一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結構及制作方法。

背景技術

當前，為適應小型化和多功能化發展，電子裝備和器件都在向三維結構發展。對于三維結構的實現，芯片封裝級技術手段很多且技術較為成熟，如芯片堆疊、芯片倒裝、芯片鍵合（TSV工藝）等。對于尺寸稍大的模塊和組件級產品，特別是射頻/微波領域產品，現有垂直互聯的技術手段還多有欠缺，或者尺寸大、裝配效率低（如同軸線纜、絕緣子），或者價格昂貴、需壓力固定（如毛紐扣），或者設計和加工成本高（如撓性印制板）。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種芯片封裝用垂直過渡連接器、基板結構及制作方法，本發明具有尺寸小、成本低、互聯密度高、能夠提高裝配效率和傳輸信號的頻率的特點，制法簡便，適合自動化、大批量、小型化生產應用。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種芯片封裝用垂直過渡連接器，包括絕緣連接基體，絕緣連接基體內垂直方向至少設有一個導體孔，該導體孔內固定有實心導體柱，實心導體柱的上表面設有上焊盤，實心導體柱的下表面設有下焊盤。

進一步優選的技術方案，所述上焊盤為可鍵合鍍層，該鍍層滿足鍵合工藝要求；所述的下焊盤為可焊接鍍層，該鍍層滿足表貼回流焊接工藝要求。

進一步優選的技術方案，所述連接基體的外形結構為柱體。

進一步優選的技術方案，所述柱體為長方體或圓柱體。

進一步優選的技術方案，所述實心導體柱是在導體孔內填充導體漿料而形成的，也可孔壁金屬化，中間填充絕緣材料形成。

進一步優選的技術方案，下焊盤為城堡形端子設計。

一種利用芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結構，包括上基板、下基板、盒體框架及若干芯片封裝用垂直過渡連接器，上基板上設有若干用于芯片封裝用垂直過渡連接器穿過的過孔，上基板配裝于盒體框架的上表面，盒體框架上設有與上基板的過孔相對應的安裝孔，下基板安裝于盒體框架的下表面，芯片封裝用垂直過渡連接器的下端面與下基板焊合，芯片封裝用垂直過渡連接器的上端面與上基板的下表面平齊，同時，芯片封裝用垂直過渡連接器的上端面與上基板電氣聯接。

一種利用芯片封裝用垂直過渡連接器連接的基板結構的制作方法，包括以下步驟：

將貼裝好的上基板裝配至盒體框架的上表面；

將芯片封裝用垂直過渡連接器采用兩面貼裝回流焊接工藝焊接至下基板上；

將下基板上的芯片封裝用垂直過渡連接器的穿過盒體框架上對應的安裝孔，并將下基板安裝至盒體框架的下表面上；

用鍵合工藝連接上基板與芯片封裝用垂直過渡連接器。

進一步優選的技術方案，上基板和下基板與盒體框架采用的配裝方式為：螺釘安裝、膠粘或焊接。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本發明用高溫共燒、低溫共燒陶瓷或PCB板工藝制作，尺寸小、互聯密度高、成本低、傳輸信號頻率最高；采用常規的表貼回流焊和金絲鍵合工藝裝配，成本低、裝配效率高，非常適合大批量、自動化、小型化電子器件生產應用。

附圖說明

圖1是本發明一個實施例的俯視圖；

圖2是圖1的仰視圖；