[發明專利]一種電路板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201610268251.7
• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN105744820B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 羅運霞
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 李樺

1.一種電路板，包括基板，所述基板的上表面安裝有單元電路，所述單元電路的至少一部分靠近所述基板的側壁設置，所述單元電路上罩設有屏蔽罩，其特征在于，所述基板的側壁向基板中心凹陷形成多個容納槽，所述屏蔽罩靠近所述基板的側壁處設有多個安裝腳，多個所述安裝腳對應伸入多個所述容納槽內且與所述容納槽的側壁相貼合固定，所述容納槽沿垂直于所述基板的側壁的方向上的深度的取值范圍為所述安裝腳的厚度的1.5～3倍；

所述屏蔽罩包括主板和垂直于所述主板設置的側板，所述側板的下表面固連有多個所述安裝腳，所述側板的厚度大于所述安裝腳的厚度，且所述側板的外側面與所述安裝腳的外側面平齊，所述側板的下表面不與所述安裝腳連接的部分通過焊盤固連于所述基板的上表面上，所述焊盤圍繞所述容納槽的端面設置。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，多個所述容納槽的大小均相同且均勻排布在所述基板的側壁上。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，多個所述安裝腳與多個所述容納槽一一對應設置。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電路板，其特征在于，所述容納槽貫通所述基板的上表面。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述容納槽內通過電鍍工藝生成金屬層，所述安裝腳通過回流焊固連于所述金屬層上。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述安裝腳的厚度與通過電鍍工藝生成的金屬層的厚度之和小于或者等于所述容納槽的深度。

7.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述容納槽貫通所述基板的下表面，所述安裝腳伸入所述容納槽內的高度與所述基板的厚度相同。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽罩包括主板和垂直于所述主板設置的側板，所述側板的下方設有多個所述安裝腳，所述側板和所述安裝腳一體成型。

9.一種顯示裝置，包括顯示面和后殼，其特征在于，還包括如權利要求1～8中任一項所述的電路板，所述基板的上表面朝向所述后殼。