[發(fā)明專利]電子卡卡托的制造工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610266823.8
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN105870760B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡曉彬
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東長盈精密技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01R43/18
• 分類號: H01R43/18
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 余哲瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機零件加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子卡卡托的制造工藝。

背景技術(shù)

電子卡卡托廣泛應(yīng)用于智能手機領(lǐng)域，電子卡卡托的加工工藝依據(jù)卡托材料的不同分為以下幾種：用于低階手機的卡托為降低成本通常采用塑膠材料內(nèi)嵌金屬沖壓薄片的方式制成，但該工藝制造的產(chǎn)品強度較為脆弱，且采用塑膠材料，手感較差，用戶體驗不佳；用于中高階手機的卡托一般采用粉末冶金或鍛壓配合CNC加工工藝制造，粉末冶金工藝制造成本較高且產(chǎn)品致密度不如鍛壓配合CNC加工工藝制造的產(chǎn)品。現(xiàn)有的鍛壓配合CNC加工工藝制造的卡托同樣存在鍛壓、CNC加工成本非常高的問題，且卡托在各部分的厚度不一致，需要先進行鍛壓制造以成型出各部分不同的厚度，再利用CNC加工出所需的形狀。

鍛壓成型電子卡卡托時，所述電子卡卡托與智能手機邊框平齊的卡蓋部分厚度相較于其他部分較大，需要先在該處鍛壓成型凸筋，一般首先在平面型原材料上進行下料得到平面塊狀的坯料，再對坯料進行加工以形成凸筋，當采用CNC成型加工凸筋時，為保證足夠的加工余量，需整體增加原材料的厚度，材料浪費現(xiàn)象較為嚴重；當采用鍛壓工藝對坯料加工形成凸筋時，為獲得飽滿形狀的凸筋，需增加鍛壓的次數(shù)，生產(chǎn)時間較長；同時，在加工產(chǎn)品的過程中，需多次用到刀具和模具，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本居高不下。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本的電子卡卡托的制造工藝。

一種電子卡卡托的制造工藝，包括：

提供原材料；

在原材料上加工成型電子卡卡托所需形狀的凸筋，所述凸筋對應(yīng)所述電子卡卡托的卡蓋部分；

從所述原材料上下料，下料后得到帶有所述凸筋的坯料；

將所述坯料加工成所述電子卡卡托。

在其中一個實施例中，所述原材料通過塑性成型工藝加工得到所述凸筋。

在其中一個實施例中，所述塑性成型工藝為擠壓成型。

在其中一個實施例中，在擠壓成型后，將坯料進行淬火和回火處理。

在其中一個實施例中，所述淬火工藝為油淬，保溫時間為10—20min。

在其中一個實施例中，在所述原材料上加工所述凸筋之前，對所述原材料進行表面處理與潤滑。

在其中一個實施例中，所述表面處理與潤滑包括三個階段：酸洗、磷化處理和皂化處理。

在其中一個實施例中，在所述原材料上下料的過程中，通過沖裁或切割的工藝下料得到所述坯料。

在其中一個實施例中，所述凸筋橫截面的形狀為圓弧形、梯形、三角形或矩形。

在其中一個實施例中，將所述坯料加工成所述電子卡卡托后，再將所述電子卡卡托進行檢驗和入庫。

本發(fā)明提供的電子卡卡托的制造工藝，由于在原材料上事先加工成型有電子卡卡托所需形狀的凸筋，在坯料的后續(xù)加工過程中，無需再于單個坯料上對凸筋加工成型，也就是說，在原材料上一次將凸筋生產(chǎn)成型，于該帶有凸筋的原材料上下料所形成的每一個坯料上都具有凸筋，因此，大幅減少了在單個坯料上成型凸筋時對刀具或模具的多次利用，也避免了在單個坯料上成型凸筋時所存在的加工缺陷，降低了生產(chǎn)成本，提高了勞動效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

附圖說明

圖1為電子卡卡托成型工藝流程圖；

圖2為坯料和原材料的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為電子卡卡托的正視示意圖；

圖4為坯料的正視示意圖；

圖5為坯料的左視示意圖；

圖6是A處放大結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

同時參閱圖1至圖6，一種電子卡卡托210的成型工藝，主要包括以下步驟：

S100：提供原材料100。