[發明專利]一種砂漿切割大尺寸碳化硅體的方法

有效

• 申請號: 201610266735.8
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN105922465B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 王錫銘
• 申請（專利權）人: 北京世紀金光半導體有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京中創陽光知識產權代理有限責任公司11003
• 代理人: 尹振啟,張希宇

1.一種砂漿切割大尺寸碳化硅體的方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

1）選用粒徑在2-8微米的金剛石顆粒與冷卻液混合成砂漿，其中，金剛石顆粒的質量占砂漿總質量的3-50%，砂漿的粘度在0.1-0.6dpa.s；

2）將砂漿倒入池中，直徑在6英寸以上的碳化硅單晶體浸入砂漿中，利用裝有切割線的切割設備對碳化硅單晶進行切割；

在所述步驟2）切割的同時，由超聲波發生設備對所述砂漿進行震動，超聲頻率在20KHz至90KHz；所述切割設備采用變速切割的方式，平均切割速度為0.5-1.5毫米/小時；所述切割設備的切割供線速度：（0.2-1）*晶體厚度÷（切割片厚度+切割線直徑+金剛石粉平均直徑）米/分鐘；所述切割設備的切割運行速度：250-750米/秒；所述切割設備的切割施加張力：20-50牛頓；搖擺角度：0-±10度；所述冷卻液為油。