[發(fā)明專利]一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610266004.3 | 申請日: | 2016-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN105716753B | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 聶萌;楊恒山;黃慶安 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學 |
| 主分類號: | G01L1/20 | 分類號: | G01L1/20;G01L25/00 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 楊曉玲 |
| 地址: | 211189 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 檢測 裝置 壓阻式 壓力傳感器 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器,包括硅襯底、壓敏電阻條、二氧化硅和氮化硅復合層、下電極、彈性敏感薄膜、真空密封腔、上電極、銦凸點、上玻璃基板、玻璃、金屬引線、硼離子重摻雜擴散區(qū);二氧化硅和氮化硅復合層生長在硅襯底的頂面;硅襯底中設有與壓敏電阻條相連的硼離子重摻雜擴散區(qū);下電極嵌至在二氧化硅和氮化硅復合層中;上玻璃基板固定連接在二氧化硅和氮化硅復合層的頂面;金屬引線的一端伸入二氧化硅和氮化硅復合層的電極引出孔中,金屬引線的另一端與壓敏電阻條連接,構(gòu)成惠斯通電橋。該壓力傳感器利用靜電力模擬實際檢測中的壓力值,能夠快速實現(xiàn)壓力值的改變,在分析傳感器性能時,具有更高的效率。
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及一種壓力傳感器,具體來說,涉及一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器及其制備方法。
背景技術(shù)
壓力傳感器是工業(yè)實踐中最為常用的一種傳感器,其廣泛應用于各種工業(yè)自控環(huán)境,涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機床、管道等眾多行業(yè)。目前市面上主流的壓力傳感器為壓阻式壓力傳感器。在一個傳感器正式地投入工業(yè)實踐應用之前,必須先進行測試、標定等一系列環(huán)節(jié)來研究傳感的性能。傳統(tǒng)的檢測方法是將壓力傳感器放置在氣壓箱,通過設定壓力值來模擬實際測量環(huán)境。但這傳統(tǒng)的方法存在一個弊端,設定的壓力值不能劇變,當需要從一個壓力值變化到另一個壓力值時,往往需要經(jīng)過很長的變化時間。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器及其制備方法,該壓力傳感器利用靜電力模擬實際檢測中的壓力值,能夠快速實現(xiàn)壓力值的改變,在分析傳感器性能時,具有更高的效率。同時還提供該傳感器的制備方法,簡單易行。
技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器,該壓力傳感器包括硅襯底、壓敏電阻條、二氧化硅和氮化硅復合層、下電極、彈性敏感薄膜、真空密封腔、上電極、銦凸點、上玻璃基板、玻璃、金屬引線、硼離子重摻雜擴散區(qū);硅襯底的底部和玻璃通過陽極鍵合,真空密封腔位于硅襯底中,真空密封腔的底面為玻璃的頂面;位于真空密封腔正上方的硅襯底為彈性敏感薄膜;二氧化硅和氮化硅層復合層生長在硅襯底的頂面;壓敏電阻條位于硅襯底中;硅襯底中還設有與壓敏電阻條相連的硼離子重摻雜擴散區(qū);下電極嵌至在二氧化硅和氮化硅復合層中,且下電極的底面與壓敏電阻條的頂面相連;下電極通過壓焊快引出;上玻璃基板通過銦凸點固定連接在二氧化硅和氮化硅復合層的頂面;上電極固定連接在上玻璃基板的底面;二氧化硅和氮化硅復合層中設有電極引出孔,金屬引線的一端伸入二氧化硅和氮化硅復合層的電極引出孔中,與硼離子重摻雜擴散區(qū)形成歐姆接觸,金屬引線的另一端與該硼離子重摻雜擴散區(qū)相連的壓敏電阻條連接,構(gòu)成惠斯通電橋。
作為優(yōu)選例,所述的壓敏壓阻條為四個,四個壓敏壓阻條位于彈性敏感薄膜層四周邊緣的中心處。
作為優(yōu)選例,所述的上電極位于真空密封腔正上方。
作為優(yōu)選例,所述的銦凸點位于上電極和二氧化硅和氮化硅復合層邊緣之間。
一種帶自檢測裝置的壓阻式壓力傳感器的制備方法,該制備方法包括以下步驟:
第一步:對硅片上的單晶硅層中進行硼離子注入,形成壓敏電阻條;
第二步:對單晶硅層中再次進行硼離子注入,形成與壓敏電阻條連接的硼離子重摻雜擴散區(qū);通過硼離子重摻雜擴散區(qū)實現(xiàn)壓敏電阻條之間的歐姆連接;
第三步:在雙面拋光的硅片正面和背面各生長二氧化硅和氮化硅復合層,將硅片正面的二氧化硅和氮化硅復合層作為壓力傳感器的絕緣介質(zhì)層,硅片背面的二氧化硅和氮化硅復合層作為硅片背面腐蝕的掩膜;
第四步:對硅片正面的二氧化硅和氮化硅復合層進行光刻并刻蝕,形成接觸孔,用于壓敏電阻條的引出;
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