[發明專利]一種電子標簽封裝熱壓機構

在審

• 申請號: 201610265901.2
• 申請日: 2016-04-19
• 公開（公告）號: CN105742217A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 劉寧
• 申請（專利權）人: 劉寧
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體封裝設備領域，特別涉及電子標簽倒封裝設備的熱壓機構。

背景技術

目前的電子標簽倒封裝設備在熱壓工藝前沒有直接設置吸板夾持結構(后端一般都配有類似結構)；熱壓前段部分通常是用來調整天線冗余長度的機構，一般由張力滾筒或者是真空箱構成，有的還配有天線糾偏機構，這部分在動作的時候會使天線的張力發生變化，此張力傳到至正在熱壓的各個芯片上，并被芯片和熱壓頭吸收；導致各個芯片熱壓的壓力不穩定，因此第一個缺點就是各個熱壓單元作用于芯片的壓力受天線張力的影響，最終影響產品質量的一致性。

電子標簽倒封裝設備中的熱壓結構以提供壓力的方式劃分，大致分為彈簧式、氣壓式、重力式。彈簧式：受到彈簧加工一致性、壓力位移控制精度、彈性系數隨溫度而變化等因數影響，提供壓力的一致性差。氣壓式：是通過調節氣缸的壓力來實現每對熱壓單元的壓力大小控制，缺點是氣缸活塞的靜摩擦力不穩定，容易受到氣壓、溫度、活塞膠環老化等因素的影響，導致提供的壓力一致性也不高。重力式：如公開號CN104681468A，目前為浮動的間隙配合限位，使得當芯片的位置不足夠精確地落到上熱壓頭壓力體的重垂線上的時候，芯片所受壓力不均衡，受力方向也難以足夠垂直芯片，芯片四個角上的四個金觸點壓力不同，壓入天線的深度也不同，此外目前的結構不能夠精確的調整各個熱壓頭壓力配重來使各個熱壓頭的壓力大小保持一致；因此第二個缺點就壓力大小和方向的一致性和精確性不高，影響了電子標簽產品品質的一致性，包括讀寫距離一致性、使用壽命一致性難以保證。

傳統結構頂板是整張的，處于中間的熱壓單元，即不容易觀察，也沒用空間用來調整。因此第三個缺點是缺少精確調整配重壓力大小的技術手段，使得各個熱壓單元的壓力大小很難精確一致，并且在更換產品種類的時候，調整工作就會很麻煩且費時。

傳統結構上、下熱壓單元的高溫部分直接暴露在空氣中，熱對流和熱輻射損失的能量較大，因此第四個缺點是生產設備總耗能很大。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，通過一種新穎的電子標簽封裝熱壓機構來解決上述問題。

本發明可以用以下技術手段來實現：

熱壓前吸板組合體直接設置在生產線熱壓工藝的前段，即在熱壓單元之前沒有任何可引起天線張力變化的其他機構，加上熱壓后段已經具有的固定夾持機構，保證熱壓段天線不會受到天線張力變化的影響，保證了熱壓段的天線薄膜張力穩定。

上熱壓單元和下熱壓單元是通過溫度傳感器的螺紋直接把熱壓端頭、加熱器、外隔熱墊、連接片、內隔熱墊及溫度傳感器串行連接到一起。溫度傳感器選用螺釘式。緊湊的結構保證了低能耗和傳感器溫度采集數據的準確性。

上熱壓頭的軸桿穿過特征為通透的上加熱體豎直導向部分、懸掛橫梁和頂載板，把加熱部分與配重部分連接到一起。

懸掛橫梁開有長條型貫穿通孔，上熱壓單元通過環形磁鐵吸附懸掛在懸掛橫梁下端面并可以前后移動；頂載板具有中間區域通透的框板式特征，懸掛橫梁再掛在頂載板上并可以左右移動，下熱壓單元放置到熱壓框架體的底載板上，位置與上熱壓單元一一對應。

上熱壓單元的懸掛吸座內安裝直線軸承，連接加熱器和熱壓端頭的軸桿通過直線軸承實現豎直方向的順滑移動，最大限度地在保證角度偏轉精度的前提下減少摩擦阻力對壓力精度和一致性的影響。

配重圓柱砝碼上端設有凹槽，下端設有凸起，其具有同樣尺寸并可間隙配合，分為幾種固定重量的種類用于調換。

精確配重盒是上端設有端蓋、下端設有對接凸起的空腔容器，上述凸起可與限位端片上的凹槽或配重圓柱砝碼上的凹槽微間隙配合，用來方便安裝和卸下配重圓柱砝碼和精確配重盒。通過向精確配重盒內填裝若干小配重元(例如小螺母)來實現精確配重和調整。

熱壓框架體的底載板和頂載板分別設有前后一對刻度尺，用以方便對準和調節熱壓單元的位置。

通過在上下熱壓頭分別設置了一對隔熱墊，且在加熱主體側表面包覆隔熱套的方式大幅減少不必要的熱量散失，實現節能的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面對實施例描述中需要的附圖做介紹，顯而易見地，下面推述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造行勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。

圖1為本發明電子標簽封裝熱壓機構的整體結構示意圖。

圖2為本發明熱壓前吸板組合體結構示意圖。

圖3為本發明上熱壓單元結構示意圖。