[發明專利]一種360度發光的LED器件及LED光源

有效

• 申請號: 201610265543.5
• 申請日: 2016-04-25
• 公開（公告）號: CN105789195B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 李正豪;陳海英;許朝軍
• 申請（專利權）人: 李正豪;陳海英;許朝軍
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

本發明具體公開了一種360度發光的LED器件及LED光源，該LED器件包括LED芯片，所述LED芯片為垂直結構的LED芯片，在其上下端分別設置有N電極和P電極；該LED器件還包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板與透明下基板將LED芯片固定在中間；在所述透明上基板與LED芯片相對的表面布設有第一透明導電層，該第一透明導電層與LED芯片的N電極電氣連接并將其引出至第一外接電極；在所述透明下基板與LED芯片相對的表面布設有第二透明導電層，該第二透明導電層與LED芯片的P電極電氣連接并將其引出至第二外接電極；在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光轉換物質層。本發明不僅能夠306度發光，而且生產難度更低、產品質量更高。

技術領域

本發明屬于LED技術領域，具體涉及一種360度發光的LED器件及LED光源。

背景技術

LED具有體積小、驅動電壓低、發光效率高、壽命長等優點，已經在很多的照明及裝飾產品中使用，特別是在替換傳統的照明光源中，實現360全角度發光的光源，對燈具的配光設計，有著重要的意義。現有360度發光的產品，主要有兩種實現方式：一種是LED燈絲，另一種用貼片LED貼合在異形PCB上，通過PCB的組合及排布，實現360度發光。

如圖1所示為現有LED燈絲的結構，都是在基板14上用絕緣膠16來固定多顆正裝LED芯片11，LED芯片P電極12和LED芯片N電極13均位于正裝LED芯片11的上表面，正裝LED芯片之間及芯片與外接電極15之間通過金線17實現電性互聯。最后用熒光粉和硅膠的混合物包覆住基板和芯片，形成一條柱狀的燈絲，通電后發光。現有LED燈絲存在著以下問題：一是散熱不夠，導致燈絲亮度容易衰減，因為正裝芯片結構和僅用絕緣膠來導熱會產生較高的熱阻，導熱能力低，且底部基板面積有限不易散熱；二是金線的可靠性低，正裝LED芯片間采用金線進行電性互聯，燈絲在反復通電斷電使用時，會出現冷熱交替，熒光膠的熱脹冷縮很容易把金線拉斷，從而導致燈絲工作失效。因此，散熱不好導致亮度衰減和金線斷線是目前困擾LED燈絲發展的兩大問題。

另一種，貼片LED貼合在PCB上的做法通常是用支架型封裝的貼片LED通過貼片工藝焊接在異形的PCB上，然后將異形的PCB組裝后，再用硅膠封裝，或者把整個包含有貼片LED的PCB跟散熱器用導熱膠體連接，這個過程生產工藝復雜，多數是手工操作，品質難以控制，LED在PCB上點狀分布，難以實現均勻的360度發光。

經過申請人研究發現除了360度發光，我國公開號為CN102723423A公開的大功率白光LED器件結構還公開了一種雙面發光結構。如圖2所示，其直接在光轉換層(1、6)上制作透明導電薄膜(2、7)，然后通過導電金屬焊接層(5、10)將電極引出。該結構實現了兩面出光，有效增加了出光面積，但其側面出光效果并不好，也無法實現360度發光。不僅如此，這類結構直接在光轉換層上做電路，光轉換層的選擇、使用以及加工難度都相對比較大，而且很容易影響光轉換層的光轉換性能，從而使得產品質量難以控制。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種LED器件及LED光源，不僅能夠360度發光，而且生產難度更低、產品質量更高。

為了實現上述發明目的，本發明所采用的技術方案如下：

一種360度發光的LED器件，該LED器件包括LED芯片，所述LED芯片為垂直結構的LED芯片，在其上下端分別設置有N電極和P電極；該LED器件還包括有透明上基板和透明下基板，所述透明上基板與透明下基板將LED芯片固定在中間；在所述透明上基板與LED芯片相對的表面布設有第一透明導電層，該第一透明導電層與LED芯片的N電極電氣連接并將其引出至第一外接電極；在所述透明下基板與LED芯片相對的表面布設有第二透明導電層，該第二透明導電層與LED芯片的P電極電氣連接并將其引出至第二外接電極。

進一步的，在所述透明上基板、透明下基板和LED芯片外包裹有一光轉換物質層。