[發明專利]一種電子產品包裝用塑膠片材及其制備方法

在審

• 申請號: 201610263772.3
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN105669921A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 李明華
• 申請（專利權）人: 金寶麗科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: C08F291/06
• 分類號: C08F291/06;C08F220/28;C08K13/02;C08K5/103;C08K5/134;C08K3/34;C08K3/22;B29C47/92
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及塑膠材料技術領域，具體涉及一種電子產品包裝用塑膠片材及其制備方法。

背景技術

塑膠為熱塑性樹脂成型制品,應用非常廣泛，是家電、工程、汽車、手機、PC、醫療器械、照明電器中不可或缺的部件，近年來我國經濟實現了持續穩定的增長，家電、工程、汽車、手機、PC、醫療器械等行業受益于良好的外部環境也實現了快速發展，下游行業的發展進一步拉動了對塑膠的需求。但是，隨著塑膠使用量的不斷增長，其難降解的問題也隨之凸顯，給生態環境造成了不可逆轉的破壞。非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯（APET）是一種環保塑膠材料，屬可降解性塑料，具備可回收再利用的特性。采用這種材料制備的包裝產品丟棄后，最終降解為水和二氧化碳，環保性能優良，廣泛用于食品、化妝品、電子、印刷、玩具等行業的包裝。

但是，非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯（APET）這一塑膠材料往往對氧氣阻隔性，同時熱封強度較低，將其應用于電子設備后，容易因氧化效果而造成電子設備內部電子元器件的損害，從而直接或間接的對包裝行業、電子工業等領域帶來不便。因此，急需開發一種性能優良的電子產品包裝用塑膠片材。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種電子產品包裝用塑膠片材及其制備方法，通過采用特定原料進行組合，配合相應的生產工藝，得到了一種新型電子產品包裝用塑膠片材，能夠提高包裝材料對氧氣的阻隔性，并且熱封強度高，具有良好的應用前景。

具體實施方式

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種電子產品包裝用塑膠片材，由下列重量份的原料制成：非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯60-70份、甲基丙烯酸羥乙酯55-65份、羥基特戊酸新戊二醇單酯55-65份、水楊酸-2-乙基己酯50-60份、硬脂酸單甘酯50-60份、聚醚樹脂35-45份、碳化硅20-30份、鎢粉10-20份、硫酸鋅5-15份、納米氧化鎂5-15份、正丁醇3-7份、抗氧劑2-5份、穩定劑2-5份。

優選地，所述的抗氧劑選自2,4-二硝基苯酚鈉、對苯二胺、硫代二丙酸雙十八酯中的一種或幾種。

優選地，所述的穩定劑選自水溶性硅油、硬脂酸鋁、亞磷酸二苯癸酯中的一種或幾種。

所述電子產品包裝用塑膠片材的制備方法，包括以下步驟：

（1）按照重量份稱取各原料；

（2）將非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羥乙酯、羥基特戊酸新戊二醇單酯、水楊酸-2-乙基己酯、硬脂酸單甘酯、聚醚樹脂置于高速混合機中于70-80℃下混合均勻，得初步混合料；

（3）將碳化硅、鎢粉、硫酸鋅、納米氧化鎂、正丁醇、抗氧劑、穩定劑加入初步混合料中，再進入高速混合機中于85-95℃下混合均勻，干燥處理，得二次混合料；

（4）將二次混合料加入密煉機中在85-95℃下密煉6-8分鐘；

（5）將密煉后的二次混合料置于擠出片材機中擠出成型，得到塑膠片材成品。

優選地，所述步驟（5）中擠出片材機的熔融擠出溫度設置為270~280℃，螺桿長徑比為30~35。

本發明與現有技術相比，其有益效果為：

（1）本發明的電子產品包裝用塑膠片材以非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羥乙酯、羥基特戊酸新戊二醇單酯、水楊酸-2-乙基己酯、硬脂酸單甘酯、聚醚樹脂為主要成分，通過加入碳化硅、鎢粉、硫酸鋅、納米氧化鎂、正丁醇、抗氧劑、穩定劑，輔以混合、干燥、密煉、擠出等工藝，使得制備而成的塑膠片材其具備較好的氧氣阻隔效果，并熱封強度高。

（2）本發明的電子產品包裝用塑膠片材原料廉價、工藝簡單，適于大規模工業化運用，實用性強。

具體實施方式

下面結合具體實施例對發明的技術方案進行詳細說明。

實施例1

（1）按照重量份稱取非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯60份、甲基丙烯酸羥乙酯55份、羥基特戊酸新戊二醇單酯55份、水楊酸-2-乙基己酯50份、硬脂酸單甘酯50份、聚醚樹脂35份、碳化硅20份、鎢粉10份、硫酸鋅5份、納米氧化鎂5份、正丁醇3份、2,4-二硝基苯酚鈉2份、水溶性硅油2份；