[發明專利]非接觸通信實現方法、基帶芯片及終端

有效

• 申請號: 201610262507.3
• 申請日: 2016-04-25
• 公開（公告）號: CN107305659B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 羅烽
• 申請（專利權）人: 中國移動通信有限公司研究院;中國移動通信集團公司
• 主分類號: G06Q20/32
• 分類號: G06Q20/32
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張穎玲;孟桂超

本發明公開了一種非接觸通信實現方法，包括：進行非接觸通信時，第一終端的基帶芯片打開與所述第一終端用戶識別模塊卡的邏輯通道；所述基帶芯片接收來自第二終端的非接觸信息；對所述第二終端的非接觸信息進行模數轉換，并在打開的邏輯通道上傳輸模數轉換后的非接觸信息至所述用戶識別模塊卡；所述基帶芯片在所述打開的邏輯通道上接收來自所述用戶識別模塊卡的非接觸信息；對所述用戶識別模塊卡的非接觸信息進行數模轉換，并將數模轉換后的非接觸信息發送給所述第二終端。本發明同時還公開了一種基帶芯片及終端。

技術領域

本發明涉及移動支付領域，尤其涉及一種非接觸通信實現方法、基帶芯片及終端。

背景技術

目前的移動支付終端，大多是具備非接觸芯片(非接觸式前端(CLF，ContactlessFrontend)芯片)且支持單線協議(SWP，Single Wire Protocol)的智能終端。用戶持該類型終端刷卡時，非接觸受理設備與終端內的CLF芯片進行射頻通信，以建立連接、防沖撞等。

終端內置有SWP-SIM卡，使用時CLF芯片與SWP-SIM卡基于SWP進行數據交換，完成相關交易。

從上面的描述中可以看出，目前的移動支付終端需要在終端內部設置CLF芯片，而且需要使用SWP-SIM卡才能使用，這樣就會大大增加成本，且大大降低了了用戶使用業務的轉化率。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明實施例提供一種非接觸通信實現方法、基帶芯片及終端。

為達到上述目的，本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供了一種非接觸通信實現方法，應用于第一終端，所述方法包括：

進行非接觸通信時，所述第一終端的基帶芯片打開與所述第一終端用戶識別模塊卡的邏輯通道；

所述基帶芯片接收來自第二終端的非接觸信息；對所述第二終端的非接觸信息進行模數轉換，并在打開的邏輯通道上傳輸模數轉換后的非接觸信息至所述用戶識別模塊卡；

所述基帶芯片在所述打開的邏輯通道上接收來自所述用戶識別模塊卡的非接觸信息；對所述用戶識別模塊卡的非接觸信息進行數模轉換，并將數模轉換后的非接觸信息發送給所述第二終端。

上述方案中，所述基帶芯片接收來自所述第二終端的非接觸交易指令；

所述基帶芯片將所述非接觸交易指令進行模數轉換；

相應地，所述基帶芯片打開與所述客戶識別模塊卡的邏輯通道，包括：

利用模數轉換后的非接觸交易指令生成控制指令；

執行所述控制指令，打開與所述用戶識別模塊卡的邏輯通道。

上述方案中，所述執行所述控制指令，打開與所述用戶識別模塊卡的邏輯通道，包括：

所述基帶芯片向所述用戶識別模塊卡發送邏輯通道打開指令；

接收所述用戶識別模塊卡返回的通道號。

上述方案中，所述基帶芯片與所述用戶識別模塊卡基于ISO 7816協議進行通信。

上述方案中，所述基帶芯片對所述第二終端的非接觸信息進行模數轉換之前，所述方法還包括：

所述基帶芯片將來自所述第二終端的非接觸信息進行緩存；

相應地，所述對所述用戶識別模塊卡的非接觸信息進行數模轉換之前，所述方法還包括：

所述基帶芯片將來自所述用戶識別模塊卡數的非接觸信息進行緩存。

上述方案中，所述方法還包括：