[發(fā)明專利]倒裝LED芯片集成封裝的光源組件結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610261522.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-04-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105895785B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王良臣;汪延明;苗振林;張雪亮;談健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/52 | 分類號(hào)： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 423038 湖南省郴*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光源組件 倒裝LED芯片 集成封裝 載體基片 封裝膠 基膜 固化 光源組件結(jié)構(gòu) 電性互連 芯片列陣 單胞 導(dǎo)熱絕緣膠 導(dǎo)熱基板 獨(dú)立光源 分離芯片 工藝環(huán)節(jié) 均勻涂覆 電極 電連接 外電路 互連 固晶 貼片 粘接 制程 去除 制作 封裝 裝配 切割 芯片 印刷 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于湘能華磊光電股份有限公司，未經(jīng)湘能華磊光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610261522.6/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
