[發明專利]一種在PCB上制作階梯槽的方法

在審

• 申請號: 201610256777.3
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN105764258A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 王佐;劉克敢;周文濤;劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種在PCB上制作階梯槽的方法。

背景技術

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。為了滿足一定的功能要求，需在PCB上制作階梯槽。現有技術在PCB上制作階梯槽，通常采用先在半固化片上開窗和墊覆蓋膜再壓合，后工序中再鑼板的方法制作。具體流程一般如下：開料→內層線路(同時將階梯位處的銅層蝕刻掉)→內層AOI→棕化→在半固化片上與階梯位對應的位置開窗→壓合(在階梯位處墊覆蓋膜)→外層鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層線路→外層AOI→絲印阻焊、字符→成型揭蓋(鑼掉階梯位上的介質層，露出覆蓋膜)→表面處理→后工序制作。采用半固化片開窗和壓覆蓋膜的方法，在濕流程制作中或各工序前處理洗板的過程中，水分容易滲透半固化片而流入已開窗的階梯位，在后工序制作中，階梯位處的水分會分散到板內從而造成階梯位附近出現壓合分層及發白的問題，使生產板報廢。另外，現有在PCB上制作階梯槽的方法，在成型揭蓋工序中存在因公差控制不好導致階梯槽的底部受損而使生產板報廢的風險。

發明內容

本發明針對現有在PCB上制作階梯槽的方法存在階梯位開窗處易積水而導致壓合分層或成型揭蓋時階梯槽底部存在被損傷的風險的問題，提供一種可避免階梯位開窗處積水而導致壓合分層及防止階梯槽底部被損傷的在PCB上制作階梯槽的方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。

一種在PCB上制作階梯槽的方法，包括以下步驟：

S1內層線路：通過負片工藝在內層芯板上制作內層線路；所述內層芯板上對應于階梯槽的槽底的位置稱為階梯位；所述階梯位上覆蓋有銅層，該銅層稱為待除銅層。

S2正常工序：根據現有技術通過半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體，形成多層板；然后依次對多層板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形和圖形電鍍處理。

S3鑼槽：在多層板對應于階梯位的位置鑼預制槽，所述預制槽的槽底位于待除銅層上方且與待除銅層相鄰的半固化片上。

優選的，所述預制槽的槽底與待除銅層之間的半固化片的厚度為50-75μm。

S4除半固化片：用不燒銅激光燒去預制槽底部與待除銅層之間的半固化片，使待除銅層露出，形成預制階梯槽。

S5除膠：通過等離子除膠渣的方法除去預制階梯槽中的膠渣。

S6一次外層蝕刻：通過堿性蝕刻除去待除銅層，形成階梯槽。

優選的，堿性蝕刻后通過自動光學檢驗待除銅層是否已完全除去；待除銅層完全除去的多層板進入步驟S7流程。

S7二次外層蝕刻：褪去多層板上的膜，然后對多層板進行外層蝕刻處理，接著褪去錫層，使外層線路顯露出來。

S8后工序：根據現有技術依次對多層板進行阻焊層制作、表面處理和成型處理，制得具有階梯槽的PCB成品。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在制作內層線路時先將階梯位上的待除銅層留下來，在后續鑼預制槽時只鑼至待除銅層上方的半固化片處，用不燒銅激光燒掉待除銅層上方的半固化片后再用等離子除膠渣法除去膠渣，接著再通過堿性蝕刻除去待除銅層，由此可避免階梯槽的底部在鑼槽揭蓋時被損傷，可保障階梯槽底部零損傷，并且可避免半固化片對應于階梯位處提前開窗而藏納水分導致壓合分層及發白的問題，從而提高生產良率。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其涉及一種在PCB上制作階梯槽的方法。具體的制作步驟如下：

(1)內層線路

根據現有技術按預設尺寸將基材開料，得到未制作內層線路的內層芯板。然后通過負片工藝在內層芯板上制作內層線路，并且保留內層芯板上對應于后續需制作階梯槽的位置上的銅層，該位置稱為階梯位，經后續加工制作出階梯槽后則為階梯槽的槽底，該位置上的銅層即階梯位上的銅層稱為待除銅層。

在內層芯板上制作內層線路后，對內層芯板進行內層AOI(自動光學檢驗)，檢查內層芯板上的內層線路是否存在開短路等缺陷，以便進行修正。

(2)正常工序

根據現有技術通過半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體(無需墊覆蓋膜)，形成多層板；然后依次對多層板進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形和圖形電鍍處理。具體如下：

a壓合：按照底銅銅厚選擇棕化速度進行棕化；外層銅箔根據成品表銅厚度的要求選擇，并根據板料Tg選擇層壓條件進行壓。