[發明專利]一種無應力拋光裝置有效
| 申請號: | 201610255687.2 | 申請日: | 2016-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN107305845B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發明(設計)人: | 金一諾;代迎偉;王堅;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/3063 | 分類號: | H01L21/3063;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應力 拋光 裝置 | ||
1.一種無應力拋光裝置,其特征在于,包括:
晶圓夾,晶圓夾夾持有晶圓,晶圓夾可水平移動并旋轉;
輔噴頭裝置,輔噴頭裝置包括輔噴頭和輔噴頭上的多個噴嘴,輔噴頭位于晶圓夾下方,噴嘴面向晶圓的外邊緣及晶圓夾噴灑電解液,輔噴頭相對于晶圓夾平面平行且沿晶圓夾運動方向上傾斜放置,且在晶圓夾的運動過程中,晶圓邊緣在主噴頭上方時輔噴頭噴灑到晶圓上的液點比晶圓中心在主噴頭上方時輔噴頭噴灑到晶圓上的液點距圓心的距離遠,輔噴頭裝置還包括遮蓋在輔噴頭外部的用于擋住噴灑出的電解液的保護罩,保護罩上開有一可供電解液通過的窗口,窗口在輔噴頭上水平移動;以及
主噴頭裝置,主噴頭裝置包括主噴頭,主噴頭位于晶圓夾的下方,主噴頭面向晶圓噴灑電解液。
2.如權利要求1所述的無應力拋光裝置,其特征在于,輔噴頭為長方體。
3.如權利要求1所述的無應力拋光裝置,其特征在于,窗口和晶圓夾同步水平移動。
4.根據權利要求1所述的無應力拋光裝置,其特征在于,輔噴頭和晶圓夾平行放置。
5.根據權利要求1所述的無應力拋光裝置,其特征在于,晶圓夾上設有電極,電極為環狀并環繞在晶圓的外側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





