[發(fā)明專利]一種在PCB上制作金屬化盲孔的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610255467.X | 申請(qǐng)日： | 2016-04-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105848428B | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉克敢;王佐;王淑怡;劉東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 制作 金屬化 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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