[發明專利]一種柔性電路板、電子設備及其濾除電磁干擾方法

有效

• 申請號: 201610255339.5
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN105744729B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 章玲玲;周九斌
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種電子設備，其特征在于，包括：

柔性電路板，所述柔性電路板包括：基底；

位于所述基底的第一表面的布線層，所述布線層包括覆蓋區和第一接地區，所述覆蓋區內包括第二接地線，所述第二接地線上設置有連接點；

位于所述布線層的覆蓋區表面的保護層，所述保護層未覆蓋所述連接點；

電連接所述連接點和所述第一接地區的濾磁器件，所述濾磁器件的第一引腳接入所述第一接地區，所述濾磁器件的第二引腳與所述連接點電連接，用于濾除所述第一接地區內的電磁干擾信號；

還包括：

覆蓋在所述柔性電路板的保護層上的絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述連接點；

位于所述絕緣層上的模組底板，所述柔性電路板的覆蓋區通過所述絕緣層貼合在所述模組底板上；

所述電子設備還包括：覆蓋在所述柔性電路板的第一接地區上的導電層，所述第一接地區通過所述導電層貼合在所述模組底板上。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述柔性電路板還包括：位于所述基底的第二表面的元件層，所述元件層包括多個元器件。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述柔性電路板的濾磁器件為磁珠，所述磁珠用于濾除所述柔性電路板的第一接地區內的電磁干擾信號。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述絕緣層的厚度大于或等于0.2mm。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述絕緣層為絕緣紙、聚酰亞胺絕緣材料或玻璃纖維環氧樹脂絕緣材料。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述導電層為雙面導電膠帶。

7.根據權利要求1-6任一項所述的電子設備，其特征在于，還包括：

與所述柔性電路板的基底相對設置的主板，所述主板上設置有設備系統地端；

設置在所述模組底板和所述主板之間的導電材料，所述設備系統地端通過所述導電材料與所述模組底板連接。

8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述導電材料為金屬彈片。

9.一種電子設備的濾除電磁干擾方法，其特征在于，所述電子設備為權利要求1-6任一項所述的電子設備，該濾除電磁干擾方法包括：

模組底板將電磁干擾信號傳導到絕緣層上，以及所述模組底板將所述電磁干擾信號傳導到柔性電路板的第一接地區內；

所述絕緣層隔絕所述電磁干擾信號對所述柔性電路板的電磁干擾耦合，以及所述柔性電路板的濾除器件濾除所述第一接地區內的電磁干擾信號。

10.根據權利要求9所述的濾除電磁干擾方法，其特征在于，還包括：

所述柔性電路板通過所述第一接地區將靜電導入所述模組底板。

11.一種電子設備的濾除電磁干擾方法，其特征在于，所述電子設備為權利要求7-8任一項所述的電子設備，該濾除電磁干擾方法包括：

主板依次通過導電材料和模組底板將電磁干擾信號傳導到絕緣層上，以及所述主板依次通過所述導電材料和所述模組底板將所述電磁干擾信號傳導到柔性電路板的第一接地區內；

所述絕緣層隔絕所述電磁干擾信號對所述柔性電路板的電磁干擾耦合，以及所述柔性電路板的濾除器件濾除所述第一接地區內的電磁干擾信號。

12.根據權利要求11所述的濾除電磁干擾方法，其特征在于，還包括：所述柔性電路板依次通過所述第一接地區、所述模組底板和所述導電材料將靜電導入所述主板的設備系統地端。