[發明專利]整合式散熱裝置

有效

• 申請號: 201610254815.1
• 申請日: 2016-04-21
• 公開（公告）號: CN107306486B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 藍文基
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種整合式散熱裝置，包括至少一第一殼體、一第二殼體及復數第三殼體，該第一、二殼體分別具有一第一殼體腔室及一第二殼體腔室，該每一第三殼體具有一第三殼體腔室，該每一第三殼體經由一第一熱管連接該第二殼體，該第一殼體經由一第二熱管貫穿該第二殼體連接至對應的第三殼體，藉此使每一第三殼體腔室內的工作流體分別經由各自連接的第一、二熱管到該第一、二殼體腔室內汽液循環散熱。

【技術領域】

本發明有關于整合式散熱裝置，尤指應用于散熱之整合式散熱裝置。

【背景技術】

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜之訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設備之尺寸縮小伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。所以業界為了有效解決電子設備內的元件散熱問題，便分別提出具有導熱效能較佳的均溫板（Vapor chamber）及熱管（Heat pipe），以有效解決現階段的散熱問題。

均溫板(Vapor chamber）呈矩型狀之殼體（或板體），其殼體內部腔室內壁面設置毛細結構，且該殼體內部填充有工作液體，并令該殼體的一側(即蒸發區)貼設在一發熱元件(如中央處理器、南北橋晶片、電晶體、MCU或其他電子元件等)上吸附該發熱元件所產生之熱量，使液態之工作液體于該殼體之蒸發區產生蒸發轉換為汽態，將熱量傳導至該殼體之冷凝區，該汽態之工作液體于冷凝區受冷卻后冷凝為液態，該液態之工作液體再透過重力或毛細結構回流至蒸發區繼續汽液循環，以有效達到均溫散熱之效果。

熱管（Heat pipe）的原理與理論架構與均溫板相同，主要是在圓管口徑的熱管內之中空部分填入金屬粉末（或是置入編織網狀的毛細或設置溝槽或復合毛細），并透過燒結之方式于該熱管之內壁形成一環狀的毛細結構，其后將該熱管抽真空并填充工作液體，最后封閉以形成熱管結構。當工作液體由蒸發部受熱蒸發后擴散至該冷凝端，并該工作液體于該蒸發部為汽態，由該蒸發部離開后向該冷凝端擴散時逐步受冷卻冷凝轉換為液態，并且再透過毛細結構回流至該蒸發部。

比較均溫板與熱管兩者只有熱傳導的方式不同，均溫板的熱傳導方式是二維的，是面的熱傳導方式（主要大面積的均溫效果）；然而熱管的熱傳導方式是一維的熱傳導方式（主要為熱的遠端傳導）。

故現今的電子元件僅配合單一的熱管或均溫板已不敷使用，因此，如何將熱管與均溫板結合在一起使用使其同時具有均溫及遠端導熱或散熱，以期大幅提升熱傳導之效率，而有效解決高功率電子元件之散熱問題，是目前業者所需改進的。

【發明內容】

為有效解決上述之問題，本發明之一目的在提供一第二殼體經由復數第一熱管分別連接復數第三殼體，并由至少一第一殼體經由至少一第二熱管貫穿第二殼體連接至對應的第三殼體，以使該等第三殼體內的工作流體分別經由連接的第一熱管流到該第二殼體散熱及由第二熱管流到該第一殼體散熱的整合散熱裝置。

本發明之另一目的在提供一種該第一殼體位于第二殼體上方，該第二殼體位于該等第三殼體上方，該等第三殼體分別經由一第一熱管連接在該第二殼體下方及由一第二熱管連接在該第一殼體下方，以使該等第三殼體內的工作流體受熱蒸發經由第一、二熱管分別流至該第二殼體及第一殼體中散熱后，從第一、二殼體藉由重力及毛細力回流至每一第三殼體的整合式散熱裝置。

本發明之另一目的在提供一種可達到較佳的散熱效率的整合式散熱裝置。

本發明之另一目的在提供一種具有增加散熱面積散熱的整合式散熱裝置。

本發明之另一目的在提供一種第一管壁內表面設有復數第一凸肋與復數第一溝槽，第二管壁內表面設有復數第二凸肋與復數第二溝槽，該第一、二熱管毛細結構形成在各自的凸肋與溝槽上，藉此增加熱管毛細結構的面積，以提升熱管通道內的毛細通道。