[發明專利]一種CSP封裝LED的貼片機及其加工工藝

有效

• 申請號: 201610253336.8
• 申請日: 2016-04-22
• 公開（公告）號: CN107305916B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 李杏賢
• 申請（專利權）人: 中山市泓昌光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231
• 代理人: 杜寅

1.一種CSP封裝LED的貼片機，其特征在于，可把陣列方式排列附設于藍膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，貼片機包括機架、設于機架上并可安裝有藍膜且使藍膜緊繃的吸晶臺、設于機架上的用于承放基板的可進行移動的固晶工作臺、設于固晶工作臺上方并可在基板的對應的焊盤上進行點膠操作的點膠機構；

貼片機還包括帶有可把位于吸晶臺上的藍膜上的LED芯片真空吸附起來并把LED芯片直接焊接固定到已點膠的焊盤上的擺臂的吸晶固晶機構、位于吸晶臺下方并可把LED芯片頂起以有利于LED芯片與藍膜的分離及有利于吸晶固晶機構對LED芯片進行吸附操作的推頂器機構；

貼片機還包括圖像識別控制裝置，圖像識別控制裝置由可通過吸晶攝像頭獲得LED芯片圖像并進行處理從而獲得LED芯片的中心坐標的相關信息的吸晶光學裝置、可通過固晶攝像頭獲取基板上的焊盤的相關信息并進行處理以便于精確固晶的固晶光學裝置組成；

貼片機還包括可控制貼片機每個部件工作的智能控制裝置；

貼片機還包括可把附設有LED芯片的藍膜安裝到吸晶臺上并把基板固定到固晶工作臺上的上料機構、可把已貼片固晶后的基板運送至收料料盒中的下料機構。

2.根據權利要求1的一種CSP封裝LED的貼片機，其特征在于，擺臂由真空吸嘴組件、焊臂組成。

3.根據權利要求1或2的一種CSP封裝LED的貼片機，其特征在于，點膠結構包括位于固晶工作臺上方的錫膏盤、可從錫膏盤中帶出錫膏并點到基板的焊盤上的點膠頭，錫膏盤可進行自轉以確保錫膏分布均勻。

4.根據權利要求3的一種CSP封裝LED的貼片機，其特征在于，推頂器機構上設有可把LED芯片頂出以有利于LED芯片與藍膜的分離及有利于吸晶固晶機構對LED芯片進行吸附操作的推頂針。

5.CSP封裝LED的貼片機的加工工藝，其特征在于，貼片機的加工工作過程如下：A、上料機構上料：上料機構把附設有LED芯片的藍膜緊繃地安固到吸晶臺上并把基板固定到固晶工作臺的指定位置上；B、制定操作程序：通過智能控制裝置來控制吸晶光學裝置、固晶光學裝置的工作從而獲取并處理LED芯片的相關信息同時獲取并處理基板上焊盤的相關信息進而對點膠操作、吸晶操作及固晶操作進行編程而最終制定出操作程序，固晶工作臺可進行移動以滿足操作程序的需求；C、點膠操作：點膠機構根據操作程序在基板的對應的焊盤上進行點膠操作；D、吸晶操作：吸晶固晶機構的擺臂把位于吸晶臺上的藍膜上的LED芯片真空吸附起來并把LED芯片運送到待固晶位置處，吸附起LED芯片的同時推頂器機構把LED芯片頂起以有利于LED芯片與藍膜的分離及有利于吸晶固晶機構對LED芯片進行吸附操作；E、固晶操作：吸晶固晶機構的擺臂把LED芯片直接焊接固定到已點膠的焊盤上；F、收料機構收料：基板上的焊盤全部固晶完成后通過下料機構把已貼片固晶后的基板運送至收料料盒中，依此循環直至完成所有貼片工作。