[發明專利]一種BGA貼裝系統

有效

• 申請號: 201610252250.3
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN105710631B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 饒琳
• 申請（專利權）人: 嵊州北航投星空眾創科技有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02;B23P21/00
• 代理公司: 紹興市知衡專利代理事務所(普通合伙)33277
• 代理人: 張媛

技術領域

本發明涉及一種對焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、CSP等器件進行貼裝的系統。

背景技術

在半導體封裝的MOLDING工藝內，由于基板材料的特殊性，不同廠家不同型號的基板其部分尺寸的控制精度無法滿足封裝的要求。基板其實就是PCB板，很多尺寸只能夠做到±0.1mm左右。在MOLDING工藝中，由于其材料環氧樹脂最小顆粒小于此尺寸，存在塑封料溢出的問題，設備無法自動作業。

隨著電子產品的小型化(如手機)、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發展趨勢，集成電路的功能越來越強，與此同時，使得BGA(Ball Grid Array球柵陣列結構)、CSP(chip scale package芯片級封裝)、QFP(Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數量增加、引腳間距減小的方向發展，這就給在樣品制作中或小批量生產中手工貼裝BGA等IC器件帶來困難。而適用于批量生產的全自動貼片機，對于樣品制作和小批量生產是不經濟的。

現有技術通過一種BGA貼裝系統來進行品制作和小批量生產，BGA貼裝系統包括貼裝機構、PCB板定位調整機構，PCB板定位調節機構包括縱向調節機構、橫向調節機構和PCB板定位夾具，PCB板定位夾具固定在縱向調節機構和橫向調節機構之上，縱向調節機構和橫向調節機構的作動帶動PCB板定位夾具縱向和橫向調節，PCB板定位夾具通過上下夾具板相對運動進行固定，貼裝機構包括BGA器件提取裝置、BGA器件貼片裝置；BGA器件提取裝置通過往復運動從BGA器件放置盒提取BGA器件，BGA器件貼片裝置上下運動把BGA器件固定在PCB板上并回流焊焊接完成BGA貼裝；上述方案的BGA貼裝系統結構簡單合理、安裝方便且使用操作簡便，并且工作性能可靠、操作精度高；

但是上述方案存在以下的問題：1、PCB板定位夾具僅僅通過上下夾具板相對運動進行固定，夾具板并沒有水平定位的裝置，所以PCB板的水平位置不確定；2、BGA器件提取裝置通過往復運動從BGA器件放置盒提取BGA器件，這樣的往復運動浪費一定的時間，降低了BGA貼裝的效率。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術不足，提供一種PCB板水平位置定位準確、BGA器件無需往復運動的BGA貼裝系統。

為達到上述目的，本發明提供了一種BGA貼裝系統，包括機架、PCB板定位調節機構和BGA器件定位機構；所述機架包括底座、左支架和右支架；左支架和右支架結構相同且對稱固定在底座兩側；左支架和右支架由一對豎直桿和水平桿組成；豎直桿下端固定在底座上；水平桿兩端固定在一對豎直桿的上端；所述左支架和右支架的水平桿之間固定有一對導座；所述導座中部開設有縱向貫通的第三導槽；所述底座上端面開設有一對橫向的第一導槽；所述底座前后兩側壁上一對支撐板；

所述PCB板定位調節機構包括橫向調節機構、縱向調節機構、PCB板定位板；橫向調節機構包括橫向導座、第一導桿和第一螺紋桿；所述橫向導座兩側固定有第一導板；第一導板下端插設在所述底座的第一導槽；第一導桿橫向固定在所述底座的支撐板上并穿過橫向導座；第一螺紋桿橫向樞接在所述底座的支撐板上并與橫向導座中部的螺紋孔螺接；橫向導座上端面開設有一對縱向的第二導槽；所述縱向調節機構包括縱向導座、第二導桿和第二螺紋桿；所述縱向導座包括上部和PCB板定位板；縱向導座的上部下端面成型有第二導軌；所述第二導軌插設在第二導槽中；第二導桿縱向固定在第一導板上并穿過縱向導座；第二螺紋桿縱向樞接在第一導板上并與縱向導座中的螺紋孔螺接；PCB板定位板下端面中部固定在縱向導座上端面上；PCB板定位板中部成型有橫向貫通的方形孔；PCB板定位板上端面中部開設有與方形孔連通的方形定位孔；方形定位孔正對的方形孔下壁面上開設有PCB板固定孔；

所述BGA器件定位機構包括橫向定位機構和縱向定位機構；所述縱向定位機構包括第三導軌、第三螺紋桿和支撐框；所述第三導軌插設在所述導座的第三導槽中；第三螺紋桿縱向樞接在一對水平桿上并與第三導軌中部的第三螺紋孔螺接；所述支撐框為中部上下貫穿有方形孔的方框；所述支撐框上端面固定第三導軌的下端面；所述支撐框橫向對稱的壁面上開設有第四導槽；所述橫向定位機構包括第四導軌、第四螺紋桿和氣缸；第四導軌插設在所述支撐框的第四導槽中；第四螺紋桿樞接在支撐框橫向對稱的壁面上并與第四導軌中部的第四螺紋孔螺接；氣缸豎直向下固定在第四導軌的下端面上；氣缸的活塞桿上豎直固定有吸嘴；

所述PCB板定位板的方形孔插設有BGA器件支架。