[發(fā)明專利]155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFFLVDS電平兼容光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610250090.9
• 申請(qǐng)日: 2016-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN107306157A
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都芯瑞科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/40
• 分類號(hào): H04B10/40
• 代理公司: 成都高遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)51222
• 代理人: 李安霞

1.155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于，包括光接收器件、光發(fā)射器件、限幅放大器、處理器、電接口和激光驅(qū)動(dòng)器，所述光接收器件連接限幅放大器，所述限幅放大器連接處理器和電接口，所述處理器連接激光驅(qū)動(dòng)器和電接口，所述激光驅(qū)動(dòng)器連接光發(fā)射器件和電接口，所述電接口包括電平匹配電路；還包括第一降壓電路、第二降壓電路、第三降壓電路和第四降壓電路，所述第一降壓電路與光接收器件、光發(fā)射器件均連接，所述第二降壓電路與激光驅(qū)動(dòng)器、電接口均連接，所述第三降壓電路與處理器、電接口均連接，所述第四降壓電路與限幅放大器、電接口均連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于，所述處理器為MCU。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于，所述電平匹配電路包括：

電阻R1的一端連接電容C1的一端，所述電容C1的另一端連接電阻R3的一端、電阻R5的一端、電阻R7的一端，電阻R2的一端連接電容C2的一端，所述電容C2的另一端連接電阻R4的一端、電阻R6的一端、電阻R7的另一端，電阻R3的另一端、電阻R4的另一端均連接電源，電阻R1的另一端、電阻R2的另一端、電阻R5的另一端、電阻R6的另一端均接地；

電阻R12的一端連接電容C3的一端，所述電容C3的另一端連接電阻R8的一端、電阻R10的一端，電阻R12的另一端連接電容C4的一端，所述電容C4的另一端連接電阻R9的一端、電阻R11的一端，電阻R8的另一端、電阻R9的另一端均連接電源，電阻R10的另一端、電阻R11的另一端均接地；

電阻R7的一端連接限幅放大器反相輸出端，電阻R7的另一端連接限幅放大器同相輸出端，電阻R1的一端連接電接口中的接收機(jī)反向輸入端，所述電阻R2的一端連接電接口中的接收機(jī)同向輸入端；

電阻R8的一端連接電接口中的接收機(jī)同向輸入端，電阻R10的一端連接電接口中的接收機(jī)反向輸入端，電阻R12的一端連接激光驅(qū)動(dòng)器的同向輸入端，電阻R12的另一端連接激光驅(qū)動(dòng)器的反向輸入端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于：所述第一降壓電路、第二降壓電路、第三降壓電路和第四降壓電路的電路結(jié)構(gòu)相同，均為DC-DC降壓電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于：所述DC-DC降壓電路包括DC-DC芯片，所述DC-DC芯片的VIN引腳和EN引腳均連接輸入電壓的正極，DC-DC芯片的MODE引腳、GND引腳均接地，DC-DC芯片的SW引腳連接電感L1的一端，所述電感L1的另一端為輸出電壓的正極，輸出電壓的負(fù)極、輸入電壓的負(fù)極均接地，輸出電壓的正極和負(fù)極之間連接電容C22，輸出電壓的正極和負(fù)極之間還連接由電阻R21、電阻R22構(gòu)成的電阻分壓網(wǎng)絡(luò)，所述電阻分壓網(wǎng)絡(luò)的中點(diǎn)連接DC-DC芯片的FB引腳。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的155M超低功耗工業(yè)級(jí)2×5SFF LVDS電平兼容光模塊，其特征在于：所述輸入電壓的正極和負(fù)極之間連接電容C21。