[發(fā)明專利]具有嵌入式電路圖案的封裝基板其制造方法及半導體封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610249846.8 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN106469687A | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金明燮;金宰潁;文起一 | 申請（專利權(quán)）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/60;H01L23/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 嵌入式 電路 圖案 封裝 制造 方法 半導體 | ||
【說明書】：
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