[發明專利]包括受保護的后表面的電子芯片有效
| 申請號： | 201610249242.3 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN106067460B | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 讓·沙博尼耶;斯特凡·博雷爾 | 申請（專利權）人： | 原子能和替代能源委員會 |
| 主分類號： | H01L23/58 | 分類號： | H01L23/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 王美石;張穎玲 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 保護 表面 電子 芯片 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于原子能和替代能源委員會，未經原子能和替代能源委員會許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610249242.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具有電熔絲的半導體器件及制造其的方法
- 下一篇：高密度電容器結構及方法
