[發(fā)明專利]155M工業(yè)級2×5SFFLVDS電平兼容光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610248331.6
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN107305271A
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 成都芯瑞科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 成都高遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)51222
• 代理人: 李安霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

隨著光纖通信技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊的應(yīng)用越來越普遍。光模塊使用的芯片方案不計其數(shù)，而且各大設(shè)備廠家使用的交換機(jī)芯片也各有不同，但是不同的芯片輸入輸出電平是不同的。因此，不同方案芯片的光模塊與不同的交換機(jī)互連，如果電平不匹配光模塊和交換機(jī)是不能正常通信的。隨著高速數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)需求的增加，如何高質(zhì)量地解決高速IC芯片間的互連變得越來越重要。

芯片間互連通常有三種接口：PECL(正射極耦合邏輯)、LVDS(低壓差分信號)、CML(電流模式邏輯)。現(xiàn)有相關(guān)光模塊一般在遇到信號電平不匹配時，最常用的是選擇與交換機(jī)設(shè)備相對應(yīng)的電平芯片來滿足匹配。

如圖2所示，現(xiàn)有的光模塊包括光發(fā)射器件、光接收器件、激光驅(qū)動器、限幅放大器和MCU均為有源器件，根據(jù)光模塊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，供電電壓為3.3V。

現(xiàn)有的光模塊在電平兼容匹配方面存在以下不足：

1、遇到信號電平不匹配時，通過更換IC芯片來滿足于交換機(jī)設(shè)備互連，無法實(shí)現(xiàn)1對多的匹配方式，因?yàn)楦鱾€廠家交換機(jī)設(shè)備芯片的電平方式也有不同，通過更換芯片效率很低，成本也會增加；

2、通過更換芯片來滿足電平匹配還有一大弊端，就是能滿足PIN-PIN兼 容的不同電平方式的IC芯片是很少的，更換芯片很有可能意味著需要重新設(shè)計原理圖和PCB圖，以及加工和調(diào)試，周期很長，不利于市場競爭。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種155M工業(yè)級2×5 SFF LVDS電平兼容光模塊,能夠解決不同IC芯片間互連時電平不匹配的問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明公開的155M工業(yè)級2×5 SFF LVDS電平兼容光模塊，包括光接收器件、光發(fā)射器件、限幅放大器、處理器、電接口和激光驅(qū)動器，所述光接收器件連接限幅放大器，所述限幅放大器連接處理器和電接口，所述處理器連接激光驅(qū)動器和電接口，所述激光驅(qū)動器連接光發(fā)射器件和電接口，所述電接口包括電平匹配電路。

優(yōu)選的，所述處理器為MCU。

優(yōu)選的，所述電平匹配電路包括：

電阻R1的一端連接電容C1的一端，所述電容C1的另一端連接電阻R3的一端、電阻R5的一端、電阻R7的一端，電阻R2的一端連接電容C2的一端，所述電容C2的另一端連接電阻R4的一端、電阻R6的一端、電阻R7的另一端，電阻R3的另一端、電阻R4的另一端均連接電源，電阻R1的另一端、電阻R2的另一端、電阻R5的另一端、電阻R6的另一端均接地；

電阻R12的一端連接電容C3的一端，所述電容C3的另一端連接電阻R8的一端、電阻R10的一端，電阻R12的另一端連接電容C4的一端，所述電容C4的另一端連接電阻R9的一端、電阻R11的一端，電阻R8的另一端、電阻R9的另一端均連接電源，電阻R10的另一端、電阻R11的另一端均接地；

電阻R7的一端連接限幅放大器反相輸出端，電阻R7的另一端連接限幅放大器同相輸出端，電阻R1的一端連接電接口中的接收機(jī)反向輸入端，所述電阻R2的一端連接電接口中的接收機(jī)同向輸入端；

電阻R8的一端連接電接口中的接收機(jī)同向輸入端，電阻R10的一端連接電接口中的接收機(jī)反向輸入端，電阻R12的一端連接激光驅(qū)動器的同向輸入端，電阻R12的另一端連接激光驅(qū)動器的反向輸入端。

實(shí)際應(yīng)用時，可以通過調(diào)整C1、C2、C3、C4這4顆電容進(jìn)行直流和交流轉(zhuǎn)換；R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11這11顆電阻來做不同電平的轉(zhuǎn)換。交流耦合電容一般選擇0.1uF的電容，電平轉(zhuǎn)換電阻值取值按照前面所述，根據(jù)電平互連關(guān)系進(jìn)行取值。

本發(fā)明的有益效果如下：

1、本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)各種電平IC芯片之間的互連，無論交換機(jī)設(shè)備與光模塊之間的信號電平是否相同，都可以通過調(diào)節(jié)信號電路上的電阻電容來實(shí)現(xiàn)互連；

2、可以不用更換光模塊的芯片來匹配交換機(jī)，節(jié)約了設(shè)計成本，縮短了調(diào)整周期；

3、調(diào)整電阻電容方式簡單，幾乎零成本，方便快捷。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的原理框圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)的原理框圖；

圖3為電平匹配電路的原理圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。