[發(fā)明專利]使用兩個(gè)多晶硅沉積步驟來(lái)形成三柵極非易失性閃存單元對(duì)的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610247666.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-04-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107305892B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | F.周;X.劉;C-S.蘇;N.杜;C.王 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 硅存儲(chǔ)技術(shù)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L29/423;H01L29/788;H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠偉進(jìn);王傳道 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 使用 兩個(gè) 多晶 沉積 步驟 形成 柵極 非易失性 閃存 單元 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種用于使用兩次多晶硅沉積形成非易失性存儲(chǔ)器單元對(duì)的簡(jiǎn)化方法。在第一多晶硅沉積工藝中,在半導(dǎo)體襯底上形成第一多晶硅層,并將所述第一多晶硅層與所述半導(dǎo)體襯底絕緣。在所述第一多晶硅層上形成一對(duì)間隔開(kāi)的絕緣塊。將所述第一多晶硅層的暴露部分移除,同時(shí)保持所述第一多晶硅層的各自被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊中的一個(gè)絕緣塊下方的一對(duì)多晶硅塊。在第二多晶硅沉積工藝中,在所述襯底和所述一對(duì)絕緣塊上方形成第二多晶硅層。在保持第一多晶硅塊(設(shè)置在所述第一對(duì)絕緣塊之間)、第二多晶硅塊(設(shè)置成與一個(gè)絕緣塊的外側(cè)相鄰)和第三多晶硅塊(設(shè)置成與另一絕緣塊的外側(cè)相鄰)的同時(shí),將所述第二多晶硅層的部分移除。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有字線(WL)柵極、浮動(dòng)?xùn)艠O和擦除柵極的非易失性閃存單元。
背景技術(shù)
具有字線(WL)柵極、浮動(dòng)?xùn)艠O和擦除柵極的分裂柵非易失性閃存單元是本領(lǐng)域所熟知的。參見(jiàn)例如美國(guó)專利7,315,056,該專利全文以引用方式并入本文。
隨著非易失性存儲(chǔ)器單元尺寸的減小,制造這樣的存儲(chǔ)器單元在自對(duì)準(zhǔn)元件和數(shù)量減少的工序(例如,掩模步驟、多晶硅沉積步驟等)方面變得更具有挑戰(zhàn)性。因此,本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是隨著存儲(chǔ)器單元尺寸的不斷縮小而簡(jiǎn)化制造工藝。
發(fā)明內(nèi)容
一種用于形成一對(duì)非易失性存儲(chǔ)器單元的簡(jiǎn)化方法包括:在半導(dǎo)體襯底上形成第一絕緣層;在第一多晶硅沉積工藝中,在所述第一絕緣層上形成第一多晶硅層;在所述第一多晶硅層上形成一對(duì)間隔開(kāi)的絕緣塊,每一個(gè)所述絕緣塊具有面朝彼此的第一側(cè)和背對(duì)彼此的第二側(cè);在保持所述第一多晶硅層的被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊下方以及所述一對(duì)絕緣塊之間的部分的同時(shí),將所述第一多晶硅層的部分移除;形成與所述第一側(cè)相鄰并且位于所述第一多晶硅層的設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊之間的部分上方的一對(duì)間隔開(kāi)的絕緣間隔物;將所述第一多晶硅層的設(shè)置在所述絕緣間隔物之間的部分移除,同時(shí)保持所述第一多晶硅層的各自被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊中的一個(gè)絕緣塊和所述一對(duì)絕緣間隔物中的一個(gè)絕緣間隔物下方的一對(duì)多晶硅塊;在所述襯底中且在所述一對(duì)絕緣塊之間形成源極區(qū)域;將所述一對(duì)絕緣間隔物移除;形成至少沿著所述一對(duì)多晶硅塊中每個(gè)多晶硅塊的端部延伸的絕緣材料;在第二多晶硅沉積工藝中,在所述襯底和所述一對(duì)絕緣塊上方形成第二多晶硅層;在保持所述第二多晶硅層的第一多晶硅塊、第二多晶硅塊和第三多晶硅塊的同時(shí)(其中所述第一多晶硅塊被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊之間以及所述源極區(qū)域上方,所述第二多晶硅塊被設(shè)置成與所述絕緣塊中的一個(gè)絕緣塊的所述第二側(cè)相鄰,所述第三多晶硅塊被設(shè)置成與所述絕緣塊中的另一絕緣塊的所述第二側(cè)相鄰),將所述第二多晶硅層的部分移除;在所述襯底中并與所述第二多晶硅塊相鄰形成第一漏極區(qū)域;以及在所述襯底中并與所述第三多晶硅塊相鄰形成第二漏極區(qū)域。
一種形成一對(duì)非易失性存儲(chǔ)器單元的簡(jiǎn)化方法包括:在半導(dǎo)體襯底上形成第一絕緣層;在第一多晶硅沉積工藝中,在所述第一絕緣層上形成第一多晶硅層;在所述第一多晶硅層上形成一對(duì)間隔開(kāi)的絕緣塊,每一個(gè)所述絕緣塊具有面朝彼此的第一側(cè)和背對(duì)彼此的第二側(cè);在保持所述第一多晶硅層的各自被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊中的一個(gè)絕緣塊下方的一對(duì)多晶硅塊的同時(shí),將所述第一多晶硅層的部分移除;形成與所述第一側(cè)和所述第二側(cè)相鄰的絕緣間隔物;將與所述第一側(cè)相鄰的所述絕緣間隔物移除;在所述襯底中且在所述一對(duì)絕緣塊之間形成源極區(qū)域;形成至少沿著所述第一側(cè)并沿著與所述第二側(cè)相鄰的所述絕緣間隔物延伸的絕緣材料層;在第二多晶硅沉積工藝中,在所述襯底和所述一對(duì)絕緣塊上方形成第二多晶硅層;在保持所述第二多晶硅層的第一多晶硅塊、第二多晶硅塊和第三多晶硅塊的同時(shí)(其中所述第一多晶硅塊被設(shè)置在所述一對(duì)絕緣塊之間以及所述源極區(qū)域上方,所述第二多晶硅塊被設(shè)置成與所述絕緣塊中的一個(gè)絕緣塊的所述第二側(cè)相鄰,所述第三多晶硅塊被設(shè)置成與所述絕緣塊中的另一絕緣塊的所述第二側(cè)相鄰),將所述第二多晶硅層的部分移除;在所述襯底中并與所述第二多晶硅塊相鄰形成第一漏極區(qū)域;以及在所述襯底中并與所述第三多晶硅塊相鄰形成第二漏極區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





