[發明專利]高頻、高速陶瓷封裝外殼用封閉腔結構陶瓷件的制作方法有效
| 申請號： | 201610247561.0 | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN105810591B | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 鄭欣;劉林杰;吳亞光;丁飛;任才華;陳軍偉;張義政;白洪波 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48;H01L23/053 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 王占華 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 高速 陶瓷封裝 外殼 封閉 結構 陶瓷 制作方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第十三研究所，未經中國電子科技集團公司第十三研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610247561.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種扇出型封裝結構及其封裝方法
- 下一篇：一種硫化鎢薄膜及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
