[發明專利]半導體封裝用樹脂組合物以及含有其固化物的半導體裝置有效
| 申請號： | 201610247098.X | 申請日： | 2016-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN106147134B | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 長田將一;串原直行;橫田竜平 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L83/10;C08L91/06;C08K13/04;C08K5/55;C08K5/50;C08K5/3445;C08K7/18;C08K5/548;C08K5/5435;C08K3/26;C08G59/62;C08G59/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 樹脂 組合 以及 含有 固化 裝置 | ||
【權利要求書】：
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