[發(fā)明專(zhuān)利]顯示面板母板、顯示面板的制造方及顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610246844.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-04-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105742333B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖昂;崔富毅;靳福江;孫泉?dú)J;王向楠 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/32 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 母板 制造 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種顯示面板母板、顯示面板的制造方法及顯示裝置,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。顯示面板母板包括蓋板和背板;蓋板上具有多個(gè)第一封裝材料圖案和位于每個(gè)第一封裝材料圖案外側(cè)的多個(gè)第二封裝材料圖案,多個(gè)第一封裝材料圖案中的每個(gè)第一封裝材料圖案位于背板上的每個(gè)顯示區(qū)域的外側(cè)。本發(fā)明通過(guò)使蓋板和背板平行,從而保證了在大氣壓的作用下,處于非顯示區(qū)域的蓋板和背板不會(huì)發(fā)生形變,進(jìn)而消除了牛頓環(huán)。同時(shí),由于本發(fā)明并沒(méi)有改變非顯示區(qū)域的面積,從而不會(huì)改變背板和蓋板的韌度,在對(duì)顯示面板進(jìn)行切割時(shí)就不會(huì)產(chǎn)生切割破碎的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種顯示面板母板、顯示面板的制造方法及顯示裝置。
背景技術(shù)
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)電激光顯示)顯示面板一般由背板玻璃和印刷有玻璃膠的蓋板玻璃兩部分組成,將背板玻璃和蓋板玻璃進(jìn)行貼合后可以得到顯示面板。但是顯示面板中相鄰兩個(gè)顯示區(qū)域之間存在低壓空白區(qū)域,在大氣壓的作用下,處于低壓空白區(qū)域的蓋板玻璃和背板玻璃可能會(huì)發(fā)生形變,使得外界入射光會(huì)產(chǎn)生干涉條紋,也即是產(chǎn)生牛頓環(huán)。而牛頓環(huán)的存在會(huì)影響到顯示面板的顯示品質(zhì),因此,需要改進(jìn)顯示面板,以消除低壓空白區(qū)域中產(chǎn)生的牛頓環(huán)。
目前,改進(jìn)顯示面板以消除低壓空白區(qū)域的牛頓環(huán)的方法包括:在制造顯示面板時(shí),縮小低壓空白區(qū)域的面積,減小背板玻璃和蓋板玻璃形變程度,以消除牛頓環(huán)。
然而,由于OLED顯示面板是通過(guò)玻璃膠進(jìn)行封裝,且背板玻璃和蓋板玻璃有一定的韌度,當(dāng)減小背板玻璃和蓋板玻璃的形變程度時(shí),背板玻璃和蓋板玻璃的韌度也會(huì)減小,從而對(duì)顯示面板進(jìn)行切割時(shí)會(huì)帶來(lái)切割破碎的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板母板、顯示面板的制造方法及顯示裝置。所述技術(shù)方案如下:
第一方面,提供了一種顯示面板母板,所述顯示面板包括蓋板和背板;
所述蓋板上具有多個(gè)第一封裝材料圖案和位于每個(gè)第一封裝材料圖案外側(cè)的多個(gè)第二封裝材料圖案,所述多個(gè)第一封裝材料圖案中的每個(gè)第一封裝材料圖案位于所述背板上每個(gè)顯示區(qū)域的外側(cè),且所述第一封裝材料圖案的高度與位于所述第一封裝材料圖案外側(cè)的多個(gè)第二封裝材料圖案的高度相等。
可選地,所述第一封裝材料圖案的高度與位于所述第一封裝材料圖案外側(cè)的第二封裝材料圖案的高度相等。
可選地,所述第一封裝材料圖案的高度與位于所述第一封裝材料圖案外側(cè)的第二封裝材料圖案的高度之間的高度差小于或等于指定差值。
可選地,所述指定差值為0.2μm。
可選地,所述背板上具有多個(gè)散熱層和位于每個(gè)散熱層外側(cè)的多個(gè)支撐結(jié)構(gòu),所述多個(gè)散熱層的位置對(duì)應(yīng)于所述蓋板上所述多個(gè)第一封裝材料圖案的位置,所述每個(gè)散熱層外側(cè)的多個(gè)支撐結(jié)構(gòu)的位置對(duì)應(yīng)于所述蓋板上所述每個(gè)第一封裝材料圖案外側(cè)的多個(gè)第二封裝材料圖案的位置,且所述多個(gè)散熱層的高度與位于所述散熱層外側(cè)的支撐結(jié)構(gòu)的高度相等。
可選地,對(duì)于所述多個(gè)第一封裝材料團(tuán)中的每個(gè)第一封裝材料圖案,所述多個(gè)第二封裝材料圖案位于所述第一封裝材料圖案外側(cè)中除指定側(cè)之外的每一側(cè),所述指定側(cè)為用于設(shè)置集成電路的一側(cè)。
可選地,對(duì)于所述多個(gè)第二封裝材料圖案中的每個(gè)第二封裝材料圖案,所述多個(gè)第二封裝材料圖案的俯視形狀為長(zhǎng)方形。
可選地,對(duì)于所述多個(gè)第一封裝材料圖案中的每個(gè)第一封裝材料圖案,所述第一封裝材料圖案中的每一側(cè)封裝材料圖案與位于所述每一側(cè)的第二封裝材料圖案互相平行。
可選地,所述第一封裝材料圖案中的每一側(cè)封裝材料圖案與位于所述每一側(cè)的第二封裝材料圖案之間的距離大于或等于0.4mm。
第二方面,提供了一種顯示面板的制造方法,所述方法包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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