[發(fā)明專利]天線圖案框架和具備此的電子設(shè)備殼體的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610245203.6 | 申請日： | 2016-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN106848551A | 公開（公告）日： | 2017-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李允雨;安璨光;全大成;文基全;李大揆;樸性俊;金秀賢;南炫吉;趙圣恩;洪河龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286 | 代理人： | 孫昌浩,金光軍 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 圖案 框架 具備 電子設(shè)備 殼體 制造 方法 | ||
1.一種天線圖案框架，其特征在于，包括：
輻射體框架，具有連接端子部，以與電子設(shè)備的電路基板發(fā)送及接收信號；以及
天線圖案部件，連接于所述連接端子部，借助于熱轉(zhuǎn)印層疊于所述輻射體框架。
2.如權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件包括：
金屬層，由導(dǎo)電物質(zhì)形成；
粘合劑層，層疊于所述金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
涂裝層，層疊于所述金屬層上。
4.如權(quán)利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
薄膜層，布置在所述涂裝層上部。
5.如權(quán)利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
異質(zhì)層，布置在所述薄膜層和所述涂裝層之間。
6.如權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述連接端子部被埋設(shè)于通過嵌件注塑成型的所述輻射體框架。
7.一種電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
以使連接端子部被埋設(shè)的方式，通過嵌件注塑成型輻射體框架；
以連接到所述連接端子部的方式，將天線圖案部件通過熱轉(zhuǎn)印層疊于所述輻射體框架上；以及
以覆蓋所述輻射體框架的一個面而使所述輻射體框架被埋設(shè)的方式，使殼體框架成型。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
層疊所述層疊天線圖案部件的步驟中，利用從熱轉(zhuǎn)印夾具傳遞的熱量將所述熱轉(zhuǎn)印薄膜層疊于所述輻射體框架上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
在所述熱轉(zhuǎn)印夾具上形成有與所述天線圖案部件的形狀對應(yīng)的突出部。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述突出部的邊緣部分鋒利地形成，以形成天線圖案部件；
在所述輻射體框架形成有槽，以插入所述突出部的邊緣部分。
11.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件包括：
金屬層，由導(dǎo)電物質(zhì)形成；
粘合劑層，層疊于所述金屬層。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
涂裝層，層疊于所述金屬層上。
13.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
薄膜層，布置在所述涂裝層上部。
14.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
異質(zhì)層，布置在所述薄膜層和所述涂裝層之間。
15.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述金屬層包括鋁、銅中的至少一種材料而構(gòu)成。
16.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備殼體的制造方法，其特征在于，
所述粘合劑層由熱固性材料形成。
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