[發(fā)明專利]半圓鉆在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610244337.6 | 申請日： | 2016-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN105665799A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任保民;朱學(xué)明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23B51/08 | 分類號： | B23B51/08 |
| 代理公司： | 深圳青年人專利商標(biāo)代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半圓 | ||
1.一種半圓鉆，其特征在于，包括用于安裝夾持的鉆柄和用于鉸削及擠削 加工的鉆桿，所述鉆桿包括徑向橫截面均呈“半圓”形的第一加工桿和第二加 工桿，所述第一加工桿的直徑小于所述第二加工桿的直徑；所述第一加工桿的 一端與所述第二加工桿連接，另一端設(shè)置有用于鉆孔的鉆削結(jié)構(gòu)，于所述第一 加工桿和所述第二加工桿的連接處設(shè)置有用于擠削孔壁的過渡臺階。
2.如權(quán)利要求1所述的半圓鉆，其特征在于，所述鉆削結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所 述第一加工桿頂端上的第一加工刀刃和第二加工刀刃，所述第一加工刀刃和所 述第二加工刀刃傾斜設(shè)置，且一端相交形成鉆尖。
3.如權(quán)利要求2所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一加工刀刃和所述第 二加工刀刃之間的夾角為110°～120°。
4.如權(quán)利要求2所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一加工刀刃和所述第 一加工桿軸線的夾角為45°～70°。
5.如權(quán)利要求1所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一加工桿和所述第二 加工桿的側(cè)壁上均向內(nèi)凹陷設(shè)置有用于容納切屑的容屑槽。
6.如權(quán)利要求5所述的半圓鉆，其特征在于，所述容屑槽設(shè)置有多個(gè)，各 所述容屑槽間隔設(shè)置。
7.如權(quán)利要求5所述的半圓鉆，其特征在于，所述容屑槽為偏心圓，所述 容屑槽的半徑偏差范圍為0.03～0.05mm。
8.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一加 工桿和所述第二加工桿側(cè)壁的表面粗糙度為0.2。
9.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一加 工桿的直徑為0.5～3mm，所述第二加工桿的直徑大于所述第一加工桿直徑 0.04～0.05mm。
10.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的半圓鉆，其特征在于，所述第一 加工桿的長度為0.8～3mm，所述第二加工桿的長度大于所述第一加工桿長度 0.5～5mm。
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